聯發科為何錯失5G首秀？

智東西（公眾號：zhidxcom）文 | 雲鵬

明天，就是4月1日，2020年的第一個四分之一即將過去，春節過後，短短一個半月內，高通旗艦5G晶片驍龍865已經落地超過14款旗艦手機，華為麒麟990 5G在P40系列旗艦手機中繼續沿用。

就在昨天，麒麟820 5G晶片已經落地榮耀30S，華為5G晶片已經完成從旗艦到中端的覆蓋。

屬於5G智慧型手機的SoC和基帶晶片的蛋糕，剩下的不多了。

而聯發科的天機1000系列，仍然杳無音訊。

2019年11月，沉寂了兩年的聯發科高調發聲，直接砸出天璣1000，希望通過集成式設計與高通在5G高端手機晶片市場中再搏一回合。

天璣1000系列新品發布會上，小米、OPPO、vivo、華為幾家國內主流廠商均有高管出面為聯發科站台，但目前除了2019年末一款OPPO Reno 3搭載了天璣1000L，2020年開年至今仍無一款5G手機採用聯發科晶片。

發布會的火熱與實際落地的冷清形成鮮明對比，究竟是產品沒有準備好，還是市場不買帳？背後真相值得探究。

一、5G市場高通開年一頓猛吃

從2020年2月中旬至今，短短一個半月，三星、小米、OV等廠商接連發布自家最新的5G旗艦手機，這些產品無一例外都搭載了高通驍龍865，而華為的開年旗艦P40系列也採用了自家麒麟990 5G SoC。

要知道，三星、小米和OV這四家總共占據了全球智慧型手機市場將近一半的份額，而另外由蘋果和華為占據的三成市場並不需要開放市場的SoC。

今年2月高通X60 5G基帶發布會上，高通說還將有70多部5G智慧型手機將採用驍龍865，而正在設計的基於高通驍龍8系列和7系列晶片的5G智慧型手機為275部。

此時疑問不禁浮上心頭：聯發科5G晶片為何遲遲沒有終端產品落地？

二、天璣1000L是否已經受市場的考驗？

雖然老大哥天璣1000還未有終端產品亮相，天璣1000L卻早已在去年12月的OPPO Reno 3上亮相手機圈。

OPPO Reno 3的標準版採用了天璣1000L，起售價格3399元，而Pro版本採用了高通驍龍765G，起售價格3999元。

這也是高通和聯發科5G晶片的首次對決。

高通驍龍765G共有八個核心，一個大核和一個中核採用了Arm的A76架構，大核頻率最高為2.4Ghz，而驍龍865則採用了A77架構，性能大核最高主頻2.8Ghz。

另外，驍龍765G的外掛基帶X52也與驍龍865的X55基帶不同，因此，它們之間的差距還是相對明顯的，定位也更容易區分。

而天璣1000L實際上與天璣1000採用了相同的A77架構，主頻從2.6Ghz降為2.2Ghz，並且內置5G基帶也是相同的Helio M70。

因此雖然天璣1000L同樣身為小弟，但在其自家體系內的地位顯然比驍龍765G要來的高。

為了直觀比較，在下面測試數據對比部分我將用天璣1000L指代OPPO Reno 3，用驍龍765G指代OPPO Reno 3 Pro。

根據主流科技媒體評測數據顯示，在安兔兔測試軟體中，天璣1000L的跑分約為38萬，驍龍765G約為32萬。

在Geekbench基準測試中，天璣1000L以單核9%、多核48%的優勢領先驍龍765G。

在解鎖了幀率的《光明山脈》手機遊戲測試中，天璣1000L的幀數大約比驍龍765G高77%。

在AI性能測試中，在獨立NPU的加持下，天璣1000L的得分為3.4萬分，驍龍765G得分在5500分左右。

在5G網絡傳輸速率測試中，天璣1000L的下載速率與驍龍765G、麒麟990 5G相近，均為500Mbps左右，而在上傳速率方面，天璣1000L與麒麟990 5G均為100Mbps左右，驍龍765G為60Mbps左右。

在功耗方面，通過媒體實測數據顯示，在經過相同的壓力測試後，天璣1000L的耗電量為9%，驍龍765G的耗電量為7%。

由此看來，天璣1000L的確相較驍龍765G有著比較明顯的性能優勢。

那成本方面如何呢？根據供應鏈信息來看，驍龍765G目前成本在40美元左右，天璣1000在70美元左右。

雖然沒有天璣1000L相關成本信息，但天璣1000L與天璣1000除了GPU型號略有不同，主頻有所降低，其他規格基本一致。

距OPPO Reno 3發布已經過去了將近四個月，其性能表現也可圈可點。

天璣1000L可以說是聯發科在5G時代的首次「平穩著陸」。

但有意思的是，OPPO在今年2月推出了OPPO Reno 3元氣版，就是在Reno 3標準版的基礎上，將天璣1000L換為驍龍765，起售價格2999元。

OPPO這樣一手操作，著實讓天璣1000L的定位有些尷尬。

看到這裡，可能你我都有了同樣的疑惑——既然產品本身沒有問題，那為何搭載旗艦天璣1000的5G手機還遲遲不肯露面呢？

三、是時候未到，還是產能吃緊？

1.產品周期

如果從產品周期來看，高通驍龍865相關消息的首次公布是在2019年2月的MWC大會上，高通表示下一代5G移動晶片將在當月進行流片，並在2020年上半年實現商用。

聯發科這邊5G移動晶片公布節奏稍慢，在2019年5月的台北電腦展上，聯發科首次公布了自家5G旗艦晶片的相關信息，表示將採用集成式設計，內置Helio M70 5G數據機。

從晶片信息首次公布到終端產品落地，高通用了1年時間。

如果聯發科的產品節奏與高通類似，那麼距離天璣1000終端產品的落地可能還剩下一個多月的時間。

值得注意的是，紫光展銳也在2019年2月的MWC大會上推出了自家5G解決方案，目前同樣沒有終端產品落地，第二梯隊5G SoC和基帶晶片玩家的進度可能普遍較慢。

2.產能

要說聯發科不著急，那肯定是假的。

但造晶片並不是一廂情願的事情，雖然你設計出來了晶片，但畢竟還要「別人幫你造」。

聯發科的天璣1000和高通驍龍865不約而同都採用了台積電目前較為成熟、也相對先進的7nm工藝。

眾所周知，台積電是目前全球最大的晶片代工廠商，而他的客戶也都是重量級的。

蘋果、華為、英偉達、高通、AMD和聯發科一樣，都在分享台積電的產能。

據供應鏈消息稱，如果按照7nm訂單比例，排名前五的台積電客戶分別是蘋果、華為、高通、AMD和聯發科。

蘋果目前仍然是台積電7nm的最大客戶，其目前出貨主力iPhone X系列採用的A12晶片和iPhone 11系列採用的A13晶片均採用了台積電7nm工藝。

雖然蘋果A14晶片將採用台積電5nm工藝，一定程度上減少了蘋果對7nm產能的需求，但蘋果新一代iPhone將通過外掛高通X55基帶的方式實現5G功能，因此X55基帶的需求將會隨之增加。

華為目前在智慧型手機市場中年出貨量已經躍居全球第二，而麒麟980、麒麟990和麒麟990 5G正是華為主力4G、5G機型所搭載的SoC，其產能需求量不言而喻。

根據供應鏈消息，在2020年下半年蘋果轉向5nm後，AMD將成為台積電7nm的最大客戶，約占據7nm晶圓總產能的五分之一。

華為和高通將占據大約五分之一產能，而聯發科分得產能約為14%。

巨頭們高漲的需求著實讓台積電有些吃不消，從今年1月就頻頻有台積電7nm產能不足的消息爆出。

由此看來，聯發科天璣1000產品落地受到台積電產能不足影響而放慢，也存在一定可能。

四、售價可能還未來到聯發科入場點

從目前某主流電商平台上顯示的信息來看，聯發科在4G手機市場的主要陣地是在1000-2000元價格段內。

而目前雖然5G旗艦手機的價格呈現走低趨勢，但主流產品仍然集中在3500元及以上價格段。

▲表格統計截止時間：3月15日

不過與4G時代不同，聯發科在5G這場仗中，是有翻身的野心的，其天璣1000晶片從紙面參數上看，就是直接對標高通的驍龍865，因此聯發科5G手機的主要集中價格區間自然會水漲船高。

結語：好飯不怕晚，真正拿出一款好產品才是關鍵

目前除了蘋果，全球手機市場出貨量前六的廠商中，已經有5家發布了自家最新的5G旗艦手機，完成了2020年的開年首秀。

起跑領先固然重要，但如果後程發力明顯，也存在贏得5G長跑的機會。

高通曾憑藉驍龍855Plus+外掛基帶的方式率先實現5G手機落地，但華為麒麟990 5G的推出也著實吃掉了一大塊5G蛋糕，而麒麟820的推出進一步提升了華為在中端手機市場中的競爭力。

當前台積電產能吃緊誠然是聯發科天璣1000大規模落地的客觀阻力之一，而手機廠商對於聯發科的認可和採納也尤為重要，聯發科需要用合理的定價策略取得性價比優勢。

另外，天璣1000L雖然性能表現可圈可點，但用戶口碑和市場信心的建立，不是一日之功，還需要細水長流。

聯發科需要用一款拿得出手的產品，用硬實力去證明自己在5G時代發力的決心。

當前5G手機晶片成本高漲，在三星、華為晶片大多自用的情況下，高通幾乎成為了其他手機廠商的不二選擇。

當前小米、OPPO等廠商也開始在自研晶片的道路上摸索，5G晶片市場仍存在變數。

不過，留給聯發科的時間，確實不多了。

感謝閱讀。

點擊關註上船，帶你浪在科技前沿~