16nm、全網通、LTE Cat.7，華為麒麟的下一步是？

集微網消息 文/劉洋

一直以來，因CDMA專利被高通壟斷，僅有高通和威睿可以生產CDMA晶片。

每每在華為海思的媒體見面會上，都會有人提其為什麼不做CDMA？近日，華為Fellow艾偉在華為榮耀5C的發布會上給出令人滿意的答案：麒麟系列晶片已經可以支持目前所有的通信網絡制式即「全網通」。

「對華為來說，這不完全是技術問題。

」艾偉表示，其背後有著複雜的智慧財產權交叉授權。

華為公司對全球通信技術的貢獻，從3G時代的5%到4G時代的15%，我們有更多的專利組合，這是我們自研全模製式的底氣。

」事實也正是如此，就連蘋果公司已經開始向華為專利付費。

據國家知識產權局公布的許可備案登記信息顯示，去年華為向蘋果公司許可專利769件，蘋果公司向華為許可專利98件。

去年底，中國聯通和中國電信兩大運營商聯合發布《六模全網通終端白皮書》，倡導六模全網通成為終端主流。

近日，調研公司IHS中國研究總監王陽又透露，中國移動要求10月1日以後入庫的2000元以上的手機需要支持LTE Cat7技術或以上，公開場合不要求。

正是這兩個「強制」要求，將聯發科和展訊兩大晶片廠商擋在門外。

華為海思麒麟650，採用16nm FF＋工藝，4*A53+4*A53 big.LITTLE架構、全新MaliT830圖形處理器，實現性能和續航的雙突破。

支持4G＋，支持全模全頻段的任意切換，實現全網通，更支持領先通信規格LTE Cat.7，上下行數據均支持載波聚合。

從參數中清晰可見，華為海思不僅滿足三大運營商的全部要求，更成為除高通外，唯一一家滿足要求的晶片廠商，同時下半年開始搭載麒麟650的，2000元以下的終端也都將支持LTE Cat.7。

中低端手機走進全網通

在業界默認將全網通作為高端智慧型手機的必選項時，中低端智慧型手機已經悄然走進全網通。

搭載華為麒麟650的榮耀暢玩5C全網通版，作為華為旗下首款全模晶片手機，於6月17日10:08在華為商城、京東商城同步首發，售價999元起。

據產業鏈人士向集微網透露，與高端智慧型手機不同，中低端智慧型手機對成本比較敏感，如果晶片不支持全網通，一般不接受外掛CDMA基帶的方案，所以說中低端手機方案沒有全網通是萬萬不行的。

這從側面說明了全網通晶片對中低端智慧型手機的重要性。

據艾偉透露，截止目前，華為海思麒麟晶片累計出貨超過8000萬套，其中搭載麒麟620晶片的三款終端榮耀4X、榮耀4C和華為P9青春版，銷量均已突破千萬，未來榮耀中低端系列手機可能更多的使用自家晶片。

公開消息顯示，華為2015全年智慧型手機的出貨量達1.08億台，同比增長44%，其中榮耀出貨量有4000萬，占據華為終端全球出貨量的40%。

在華為全球分析師大會上，華為預計2016年智慧型手機的出貨目標為1.4億台，相信今年麒麟系列處理器在銷量上還將有更大的突破。

麒麟晶片採用比例或將大幅提升

一直以來，華為內部都在提引進高通、聯發科晶片與海思PK，此次海思麒麟650實現對全網通的支持後，終於在除Modem外，網絡支持上也與高通站在同一水平線，對海思來說無疑是一大進步。

在此前集微網對聯發科共同營運長朱尚祖的採訪中，他透露2015年華為終端手機採用海思、聯發科和高通的晶片比例各占1/3，華為做不到完全使用自家處理器，預計2016年的情況大致相同。

榮耀總裁趙明曾表示，公司策略依舊是多晶片應用，使用誰家的晶片則根據每款手機的定義來決定，如榮耀暢玩4C和5C最適合就採用了海思方案，榮耀5X則更適合高通，選用高通平台。

從K3V2時的被嫌棄，到與高通站在同一水平線上，海思的進步毋庸置疑。

華為終端董事長余承東也曾公開表示，「曾經有段時間外界對麒麟晶片的爭議很多，我們一直強調堅持才有突破，選擇了一條最難的路，堅定的走下去，結果怎樣市場和用戶會給出答案，用事實說話。

」

尤其是在蘋果、高通、三星等國際大廠壟斷的環境下，海思作為本土晶片能一路走來，做到這種程度實在不易。

麒麟650，除在性能和功耗控制上提升外，更重視拍照、晶片屏蔽偽基站等用戶體驗明顯的實際應用。

相信未來華為終端採用海思方案的會越來越多，三分天下的比例必將被打破。

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