華為全球首發八核LTE Cat6手機晶片
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全球領先的信息和通信解決方案供應商華為,在北京正式推出了最新的智慧型手機晶片麒麟Kirin920。
該新品採用業界領先的8核big.LITTLE架構,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式,全球率先實現LTE Cat6手機商用,支持峰值300M極速下載,性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。
作為全球領先ICT企業,華為從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發,2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器,成為首顆千萬級規模的國產高端智慧型手機晶片。
而之後推出的麒麟處理器則全面採用了SoC(System on
Chip,片上系統)架構,即在單個晶片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。
同時,麒麟採用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝製程,滿足高性能和低功耗的雙重特性。
創新突破
本次發布的麒麟Kirin920晶片採用8核big.LITTLE GTS(Global Task Scheduling)架構,完美地將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7
處理器結合在一起,使同一應用程式可以在二者之間無縫切換,解決了高性能和低功耗之間的平衡,在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。
同時,為了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求,在Kirin920裡面還集成了一個智能感知處理器I3,能以極低的功耗運行,持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運動數據,使得一些智能應用可以待機下一直運行。
在通信能力方面,Kirin920整合了華為的LTE Advanced通信模塊,全球率先支持LTE Cat6標準,並領先業界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術,亦即支持20+20MHz的雙載波聚合,FDD場景下數據傳輸速率峰值可達300Mbps。
這顆SoC晶片同時支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM
5種制式,以及全球所有主流頻段,可實現在全球100多個國家的無縫漫遊。
在音視頻、遊戲性能、圖像處理等方面,Kirin920整體性能卓越。
全球首款內置專業音頻處理器Tensilica HIFI3,支持超高清語音編解碼;支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼;GPU則採用了業界領先的ARM Mali T628MP4,市場上主流大型遊戲都可流暢運行。
高端處理器的設計核心是解決性能與功耗的矛盾,華為晶片工程師在發布會上表示,Kirin920處理器除了採用了先進的big.LITTLE GTS架構、28HPM先進工藝外,更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10餘個模塊做了詳盡的功耗設計和仿真,全部實現了不用即停(auto-stop)的省電技術,其中A15核心更是達到當期業界體積最小水平。
持續投入
今天,全球進入了ICT全聯接時代,移動網際網路正在深刻的影響著人們生活、工作的方方面面。
海思CTO艾偉表示:「華為堅信晶片是ICT行業皇冠上的明珠,我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登,通過持續投入核心終端晶片的研發,掌握核心技術,構建長期的、持久的競爭力,從而為用戶提供最佳的使用體驗。
」
作為ICT領域的領導者,華為擁有業界最領先的網絡環境,可以提供世界上最大規模的、最複雜的晶片調測實驗室環境,加速了LTE等新技術的商用進程。
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