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國產「芯」高度，海思麒麟950將成為業界標杆

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昨日，海思麒麟950首次亮相，這是海思歷史上的一次重大里程碑，也是中國晶片行業發展中的一次重要的標誌性事件。

海思麒麟作為華為的自主晶片，這也是華為領先於其他國產品牌的關鍵因素，同時華為年度旗艦機Mate8 也將在11月26日的時候作為首發機型進行發布。

性能大幅提升

海思麒麟950是業界首款商用台積電16納米FinFET plus技術的Soc晶片，在性能上進行了很大的提升。

麒麟950採用了全新的自研ISP處理器，採用14bit雙ISP處理器架構，數據吞吐量提升至4倍，並且支持混合對焦技術，可根據拍照場景自適應選擇最佳對焦方式，實現快速對焦。

麒麟950配備了最新的感知處理器i5，能夠快速實現GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位。

為了在性能上有新的突破，麒麟950採用了業界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計及全新一代Mali T880圖形處理器。

全新Arm Cortex A72核心相比於A57性能提升11%的同時，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。

麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，圖形聲場能力提升100%，GFLOPS提升100%。

支持4G+技術

同時和之前海思推出的麒麟920、930處理器一樣，麒麟950同樣支持4G+技術，並支持VoLTE通話（需運營商支持）。

「4G+」是在目前4G基礎上應用載波聚合（Carrier Aggregation）技術實現的新成果，相比4G網絡一百多兆的數據傳輸速度，4G＋下行峰值速度可達到300Mbps，上行速度也能夠達到50Mbps。

自主晶片架構變化不大

此次麒麟950晶片的發布，儘管頗受業內追捧，但我們沒有看到代表未來晶片產業發展和競爭趨勢的自主晶片架構的設計所帶來的成果（其仍在用ARM的「big.LITTLE」架構），當然我們在此並非否認ARM「big.LITTLE」架構及華為做法的合理性、創新性及所帶來的性能大幅提升的表現，畢竟諸多評測顯示，麒麟950晶片已經讓華為海思擠入全球手機晶片第一陣營，比肩於三星和高通，並直接帶來其在智慧型手機市場競爭力的提升。

海思麒麟950作為國產頂尖的自主晶片，在業界一直專注於技術創新，這也為今後在智能終端領域登頂打下了堅實的接觸。

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