3納米晶片工藝節點所面臨的難點:開發成本大幅攀升
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開發複雜晶片的成本可能高達15億美元,而功耗/性能優勢可能會降低。
隨著晶片製造商開始提高市場上的10nm / 7nm技術的供應量,晶片產業鏈上的供應商也正在為3納米(3nm)的下一代電晶體類型的開發做準備。
有些公司已經宣布了3納米(3nm)工藝的具體開發計劃,但向這個工藝節點的過渡預計將是漫長而坎坷的,並且將充滿一系列技術和成本方面的挑戰。
例如,3納米(3nm)晶片的設計成本可能會超過引人側目的10億美元。
此外,在3納米(3nm)工藝在技術上還有幾個不確定因素可能會在一夜之間改變一切。
但是,這個領域中還沒有任何人想缺席。
三星和GlobalFoundries分別宣布計劃開發一種稱為納米片FET(nanosheet FET)的新電晶體技術,即所謂的3nm可變柵寬度晶片技術。
舉例來說,三星希望在2019年之前推出PDK(0.01版),並計劃在2021年前投入生產。
與此同時,台積電(TSMC)正在探索3納米的納米片FET( nanosheet
FETs)和其相關技術--納米線FET(nanowire FETs)技術,但是台積電(TSMC)目前尚未公布其最終計劃。
與此同時,英特爾(Intel)並沒有談論它的3納米工藝節點的開發計劃。
電晶體在晶片中是用作開關使用的。
目前作為領先的電晶體設計工藝,finFET已經攀升到了16nm / 14nm和10nm / 7nm的工藝節點等級。
2010年前後,預計將出現5nm(5納米)的finFETs,但是除非有新的技術突破,否則finFETs的工藝演進可能會止步於3nm工藝節點。
這就是為什麼該行業正在探索納米薄片(nanosheet)和納米線(nanowire)FETs,這些納米薄片(nanosheet)和納米線(nanowire)FETs被視為當今finFETs的演進進化的關鍵步驟。
在finFETs中,電流的控制是通過在鰭(fin)的三個側面的每一個面上實施柵極來實現的。
納米片和納米線FET都被歸類為全柵(gate-all-around)技術。
他們在結構的四個側面實施了一個柵極,從而能夠更好地控制電流。
在納米片/納米線(nanosheet/nanowire)中,將finFET放置在其側面,然後把它們分成組成晶片溝道(channels)的分離的水平片,並且有一個柵極圍繞著溝道(channel)。
與納米線(nanowires)相比,納米片(nanosheet )FET具有更寬的溝道(channel),這意味著器件中的性能和所需的驅動電流更高。
這就是為什麼納米片(nanosheets)在市場上獲得更多關注的原因。
但是遷移到納米片(nanosheet )或納米線(nanowires)FET並不是一件簡單的事情。
首先, 全柵(gate-all-around)器件的性能和擴展優勢值得商榷。
國際商業策略公司(IBS,International Business Strategies)的執行長Handel
Jones(漢德爾瓊斯)表示:「該行業需要大幅增加功能,以及電晶體成本的小幅增加,以證明3nm的使用是合理的。
「問題在於3nm工藝節點的定義以及理解全柵(gate-all-around)晶片所帶來的真正好處。
」
設計成本也是一個問題。
據IBS稱,通常,IC設計成本已從28nm平面器件的5,130萬美元增加到7nm工藝晶片的2.97億美元以及5nm工藝的5.422億美元。
但根據IBS的數據,3納米工藝的IC設計成本從5億美元到15億美元不等。
而這筆15億美元的晶片工藝設計成本數字涉及到Nvidia的複雜GPU。
因此,在考慮切換到3nm工藝之前,客戶可能會停留在更長的特定工藝節點上,例如16nm / 14nm和7nm。
有些可能永遠不會遷移到3nm工藝節點上。
如果或者當出現全柵(gate-all-around)工藝時,它可能會在2021年的目標日期之後被推出。
還有一些可能會轉向納米片技術,但這將是不是一個可被忽視的任務。
為了幫助該行業走出彎路,我們研究了全柵(gate-all-around)工藝技術和相應的製造難題。
(未完待續)
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