說說A股半導體公司那些事（一）

從智慧型手機產業崛起以後，相關的供應鏈廠商均成為市場關注焦點。

特別是一個上市企業如果能成為蘋果的供應商，其股價幾乎都會被業界熱捧。

當然，這些公司的股價也會跟隨客戶訂單的變化而波動。

從2014年的股市表現來看，國內所有板塊漲幅最差的其實就是電子行業。

即使是在今年上半年的那一輪牛市中，電子行業的漲幅也要慢於其它行業，特別是吹氣球一樣增長的網際網路行業。

這是一個非常有意思的現象，儘管電子產業整體的營業收入增速是最高的。

我們先來看一看大趨勢，雖然近兩年智慧型手機、消費電子產業增速放緩，但是可穿戴、安防、汽車電子、工業物聯網等其他領域則呈現欣欣向榮的趨勢。

誰能扛過智慧型手機產業的大旗呢？對於中國電子產業來說，除了物聯網相關產業，就是半導體了。

在石油沒有降價之前，集成電路一直是中國的第一大進口商品，大概在幾萬億人民幣的進口量。

以前手機中的核心零組件主要是進口自國外，這也表示未來半導體國產化的空間相當之大；另外，中國每年培養了大量的電子工程師，中國的勞動力紅利正逐漸轉化為工程師紅利，所以中國未來有能力在這些核心零組件上有自己的話語權。

從大的方向上看，全球半導體產業向中國轉移是不用懷疑的，目前全球60%的電子產品在中國製造、組裝完成。

最後也是非常重要的，晶片國產化是一個不可逆的趨勢，隨著中國國家戰略的推出，在半導體核心領域必須要有自己的話語權。

所以國家去年推出了集成電路產業基金，也是國內目前最大的專業型基金。

今年有1400億的基金規模，未來還會追加。

所以我認為，至少在能見的2~3年內，半導體還是一個趨勢向上的行業。

具體到半導體製造這一塊，首先是標杆企業中芯國際，今年大量擴產產能，加大投資。

包括在深圳設立8寸晶圓廠，北京12寸廠將要開始量產。

其次是武漢新芯，這是比較新的公司，今年也投入幾十億美元進去擴產。

不過中芯國際在港股上市，第二大股東是國內上市的大唐電信集團，當紅炸子雞聯芯科技就是其旗下公司。

包括國外半導體公司也加大了在中國設立製造廠的力度。

以前台灣企業來中國，搞軟體台灣政府是允許的，但是搞集成電路不允許。

因為台灣認為軟體不是核心技術，但是集成電路是核心技術，台灣不允許核心技術外流。

據小道消息，十年前聯電來蘇州做的蘇州合建，其總經理一回台灣就被抓了。

現在當然政策放開了，聯電跟廈門市政府簽署了要建12寸廠的規劃，台灣的第三大半導體公司力晶則要跟合肥市政府簽12寸的規劃。

先來看看A股的半導體封裝測試企業中，目前主要有華天科技、長電科技、蘇州晶方等。

目前華天科技的12英寸產能去年第四季度已經小規模量產，今年第四季度有望達到每月萬片規模，將顯著緩解公司產能在CIS、bumping、 指紋識別，MEMS之間難以平衡的尷尬。

從客戶來看，華天科技的CIS晶圓級封裝已拿到格科微近六成訂單，並成功切入了Aptina和思比科微的供應鏈；針對目前火熱的指紋識別領域，華天科技緊密綁定大客戶匯頂，並成功與歐菲光實現戰略合作，在MEMS領域的客戶則涵蓋美芯、矽睿、深迪，MEMS傳感器有希望成為CIS和指紋識別後華天科技新的業績增長動力。

長電科技此前是中國最大的半導體封測企業，上半年在國家集成電路產業基金的幫助下收購了全球第四大晶片封測廠星科金朋50%股權。

近兩年成長飛速，但與國際公司仍然有明顯差距。

類似於WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門的技術，國內根本無法實現，但是現在物聯網、可穿戴設備的晶片都需要這些工藝來實現小型化晶片。

即便是國際上已經非常普及的『倒裝』（註：一種先進的封測技術），國內做起來仍然良率非常低，這次收購可以彌補這些技術短板。

完成收購之後，長電科技將獲得星科金朋晶圓級封裝和3D封裝等先進技術。

當然，作為中國企業收購國外公司，能否真正消化被收購的企業，使得1+1大於2，這是一個難題。

蘇州晶方去年併購了智瑞達，這家公司以前是給英飛凌做封測的企業。

晶方同時也是目前大陸第一家，全球第二家能大規模提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）量產技術的高科技公司。

晶方科技在公告里還表示，此項資產收購在於保證公司未來發展的土地與廠房空間，同時著眼於與智瑞達科技和智瑞達電子技術、工藝的相互融合以及優勢互補，以實現公司業務的產業鏈拓展與延伸。

不過智瑞達此前業績很差，蘇州晶方此項收購可能更看重土地和廠房，而非技術互補。

以上這幾家公司，玩A股的朋友可以重點關注一下。

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下期咱們聊一聊A股的物聯網公司。

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