高通的高端晶片採用了「落後」的設計,5G晶片之戰,華為贏定了?
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近日,高通終於發布了新一代旗艦晶片驍龍865,事實上,終端廠商尤其是以小米、OPPO、vivo為代表的國內廠商對此已經期待甚久,因為當前終端市場上,華為、三星先後發布了集成5G基帶的SoC晶片,並大肆宣傳SoC的優勢,比如說性能提升、功耗節省,但問題是,華為和三星都把5G晶片列為非賣品,只在自家手機終端上應用,其他廠商眼紅不已,但沒有辦法,它們唯一的希望就寄托在高通身上。
此前高通的5G解決方案是通過「驍龍855晶片外掛X50基帶晶片」的方式來實現,但這個解決方案已經很難讓終端廠商們滿意了——一來驍龍855和X50都是老一代產品了,其性能相比華為的麒麟、三星的Exynos都差了一截,二來通過「外掛5G基帶」的方式總顯得有點落後,畢竟似乎整個行業都在追逐「集成」,而且對手也不遺餘力地宣傳集成的優勢。
因此,在驍龍865正式發布之前的很長一段時間裡,終端廠商們對之的渴望已經溢於言表了,甚至都公開呼籲高通提前發布865。
但是,這次發布的結果似乎讓它們失望了,號稱高通新一代旗艦、整體性能地表最強的驍龍865竟然沒有集成5G基帶,其5G的解決方案還是通過外掛的方式來實現——驍龍865外掛X55。
由於近段時間以來,高通和華為兩家企業之間有點互為假想敵的味道,每次產品發布會總是針鋒相對,相互掐架,華為麒麟990這枚5G SoC發布後,高通就一直放話「12月見!」,背後的含義就是,驍龍865將會實現對麒麟990的反超,無論是性能上還是在5G上!誰也沒想到,期待已久的驍龍865竟然以如此落後的方式出現,在高通發布會之後,有人高呼,5G晶片之戰,華為贏定了!
為什麼高通做出了如此「愚蠢」的抉擇呢?為什麼其高端晶片反而採用了「落後」的設計?
有人猜測是出於技術原因,認為高通的晶片設計能力遇到瓶頸,無法在基於7NM的處理器晶片上再集成5G基帶。
但事實上,高通在同時發布的中端晶片驍龍765上反而集成X55基帶晶片,而驍龍765也是採用了目前最頂級的7nm EUV工藝。
所以,技術原因對高通而言應該不成問題。
我認為,高通的「愚蠢抉擇」背後最大的原因還是出於對市場的考慮。
雖然當前國內5G建設正開展得轟轟烈烈、如火如荼,但這只是國內的情況,放眼全球,已經正式商用5G的國家還不到50個,而哪怕在已經商用5G的國家中,5G網絡的建設規模還非常小,我們可以用數據來直觀地比較:全球4G基站數量大概在650萬左右,而全球5G基站數量應該還不到40萬,再加上5G單基站的覆蓋半徑不到300米,只有4G基站的五分之一,所以綜合來算,當前全球5G網絡的覆蓋面積只是4G網絡的1/80。
這樣來看,5G網絡還遠稱不上是一張成熟的網絡,事實上,哪怕在很多已經宣布商用5G的國家裡,5G網絡都只是作為試點網絡的存在,離主流網絡還有很大的距離。
這就是高通選擇不在驍龍865集成5G基帶的原因,因為高通的晶片產品跟華為、三星不一樣,華為、三星的晶片是自研自用的,但高通的晶片是要賣給全世界各個國家、各個廠商的,你給一個尚未商用5G、或者5G覆蓋非常小的國家賣一個具備5G功能的手機是毫無意義的,而且是浪費成本的。
因此高通選擇了處理器和基帶分開銷售的方式,終端廠商可以根據其客戶的分布情況來具體選擇,舉個例子,比如,小米可以選擇「驍龍865+X55」來生產高端5G手機來賣給中國國內的用戶,也可以只選擇驍龍865來生產4G手機賣給其他國家/地區的用戶。
而像OPPO、vivo這樣本土屬性比較強烈的廠商,它們的主要用戶基本上都是國內用戶,它們就可以選擇「驍龍865+X55」來生產高端5G手機,或者選擇驍龍765來生產中低端5G手機。
高通通過這樣的方式實現了對客戶群的全覆蓋。
可能還有人會問,外掛的方式不是會犧牲了性能嗎?事實上,外掛和集成的區別只在於功耗和空間,通過集成基帶的方式能夠降低功耗,同時節省手機內部空間,但在性能上並沒有差異,甚至外掛的方式整體性能表現更優,比如蘋果iPhone就一直都是通過其自家的CPU處理器外掛基帶晶片的方式來實現的。
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