MIC：物聯網/5G助力　台灣半導體迎春燕

國際半導體產業協會(SEMI)統計資料顯示，2015~2016年台灣半導體將有不錯的斬獲，不僅在晶圓代工和封裝測試的市場占有率有所提升，台灣半導體廠商在前端技術上的持續投資，也可成為後續幾年進一步的發展助力。

SEMI並認為，晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米/16奈米產能，以及導入10奈米和10奈米以下技術。

在DRAM廠方面，短期內或許不會增加太多新產能，其投資焦點為20奈米技術的導入，並且調整產品組合來配合行動市場。

至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術，如晶圓級封裝(WLP)、銅柱凸塊、系統級封裝(SiP)，以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。

即使全球景氣似乎不若2015年，但各家市調機構都看好台灣半導體產業成長態勢。

工研院產業情報網(IEK)預估，2016年台灣半導體產值可達新台幣23,364億元，緩步成長4.1%，並較全球半導體產業表現良好。

2015年台灣IC產業全年產值預估為22,444億元，較2014年成長1.9%，其中，IC設計業的產值將達到5,769億元，較2014年成長0.1%;在IC製造方面，2015年產值則可達到12,262億元，較2014成長4.5%，這將是2012年之後首次呈現個位數的成長。

封裝測試業在2015年全年產值將可達到4,413億元，較2014年衰退2.8%。

工研院IEK並表示，整體產業的成長雖不如以往，但仍優於全球產業的表現。

至於台灣半導體產業未來的發展，IEK則認為，台灣相關零組件的技術與發展相當具有全球競爭力，未來受惠於物聯網(IoT)，如車聯網、智慧家庭與健康照護等應用領域，成為下一波科技發展潮流的情況下，未來5年內台灣半導體市場將持續成長。

值得注意的是，讓全球半導體產業不至於負成長，以及促使台灣半導體產業較全球有更高成長的應用領域，除了物聯網應用之外，5G行動通訊技術的持續發展亦功不可沒。

5G/物聯網挹注成長動能

近幾年來物聯網大行其道，不僅為終端裝置製造商、軟體服務供應商…等帶來新的市場商機，物聯網裝置對晶片的低功耗與小型化需求，更為半導體產業帶來新的市場契機。

此外，新一代行動通訊5G也助力半導體產業從PC、智慧型手機、平板裝置出貨量下滑的窘境中脫困。

為順利搶占物聯網與5G行動通訊商機，半導體相關廠商包括晶圓製造/代工、封裝與EDA業者，都紛紛展現其最新技術，如IBM領先推出7奈米晶片;台積電也宣示透過最新鰭式場效電晶體(FinFET)與物聯網大資料分析技術，期可在物聯網市場扮演重要角色。

不僅如此，在台灣及中國大陸通訊與手機處理器晶片市場占有一席之地的聯發科(MediaTek)，也針對即將到來的5G市場，以及發展越發火熱的物聯網應用市場，端出新策略。

資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任張奇表示，2016年的台灣市場景氣將較2015年來得好，對半導體產業來說是正面消息。

MIC預測的2016年10大趨勢中，所提出的「5G加速風」，即是闡述2016年5G的技術發展，將較2015年來的積極，且可為半導體產業帶來更多機會。

MIC看好台灣半導體產業成長率將在2016年回穩，預估整體產值將達到台幣22,135億元，較2015年成長2.4%，表現將相對優於全球

(來源：MIC)

張奇進一步指出，根據統計，每人每月使用的行動數據量已達10GB，這也是為何4G才剛開始普及，5G技術隨即起跑的原因。

5G通訊技術的加速發展可分為兩個方面，一為市場端的驅動力，亦即使用者的行為改變，營運商須提供隨時隨地的連線和支援大量數據傳輸的能力;低延遲、低功耗的創新物聯網服務，以及導入開放式平台與虛擬化功能提升營運商系統效率，都是市場端驅動5G技術發展的原因。

至於產業端的驅動力則包括2020年傳輸距離可傳輸數公里遠的窄頻物聯網、6GHz的5G技術與小型基地台雙向連網技術…等標準即將推出，可為物聯網或新一代感測與行動裝置開創更多新應用，再加上各區域標準組織都在爭取5G技術主導權，在在皆為促使5G發展更快的助力。

在物聯網方面，事實上，物聯網與5G技術的發展可以說是相輔相成。

龐大的物聯網裝置需要更高速的行動網路支援，才得以實現;而也因物聯網應用服務需要進一步提升效率與品質，導致5G技術的加速前進。

不僅如此，近幾年「紅翻天」的物聯網應用概念，已成為半導體、資通訊…等產業界的新「救贖」。

因此若相關產品業者發展方向都積極與物聯網進一步產生連結，半導體產業亦是如此。

為因應物聯網應用少量多樣、感測器需求大增、低功耗等要求，半導體業者也積極發展新的相關產品。

拓墣產業研究所即表示，2016年半導體產業將面臨轉型及調整，物聯網扮演整合關鍵角色。

2016年半導體將要面對物聯網帶來的產品特色與生產周期影響，半導體廠商除須提供具備差異化的產品，提高市場競爭力外，更需藉自身的差異化轉型以應對下一波的浪潮。

換句話說，物聯網將改變產品的生產周期，更將使部份廠商的產品價值因使用情境的不同而受到壓縮，不過卻也衍生出新的價值區塊可讓廠商有新的填補空間，涵蓋新策略和生產工具等，因此轉型與調整將是 2016 年半導體業的首要課題。

搶搭商機 半導體業者顯神通

MIC產業顧問兼主任洪春暉強調，由於個人電腦、3C產品這些以往半導體相當倚賴的成長動能趨緩，甚至衰退，2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長1.2%，產值達3,399億美元。

展望2016年，下游終端個人電腦產業、全球智慧型手機成長幅度趨緩，以及記憶體的供大於需等因素影響，全球半導體市場有很高的機會呈現2.2%左右的下滑走勢。

不過，台灣半導體產業則因晶圓代工產業具備先進位程的領先優勢，而維持較高的成長動能，另外，記憶體產業也因製程轉換，加速市場回穩，亦進一步促使台灣整體半導體產業恢復穩定，並與全球半導體市場成長率大致相同，約成長1%。

洪春暉表示，台灣晶圓代工業者透過發展先進位程，拉開領先距離，因此整體成長較為樂觀;記憶體IC製造的跌勢則在2015年趨緩，這是由於台灣相關業者在記憶體先進位程的轉換較慢，2016年可望追上國際大廠腳步，進而使市場發展趨於穩定。

然而，值得注意的是，台灣的IC設計產業過於依賴中國大陸，亦受中國大陸整體景氣下滑影響，業者需尋求新的市場優勢，促使台灣晶片業者競相發展物聯網開發平台。

洪春暉指出，包括聯發科、瑞昱(Realtek)皆積極針對物聯網應用開發解決方案，帶動台灣半導體產業轉型，並朝新興市場如印度、東南亞、俄羅斯等地區布局，減少對3C產品的依賴，且開發中國大陸市場的新機會。

聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，2015年聯發科在各方面都有新進展， 2016年除了改變既有管理階層架構外，針對長程演進計畫(LTE)、5G與物聯網，也會有更進一步的布局。

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖進一步說明，聯發科支援LTE Cat.6與雙載波聚合的高階系統單晶片平台「曦力」已獲得許多國際智慧型手機大廠的採用。

即使全球智慧型手機市場不如從前樂觀，但聯發科藉由新市場——美國地區——的開拓，並堅持「兩多一少」——多核心、多媒體、功耗少——的晶片設計理念，提升使用者使用經驗，以及維持三叢集運算(Tri-Cluster)晶片架構。

再加上2016~2017年聯發科也計畫提升手機數據機(Modem)的規格，以滿足高階智慧型手機需求，進一步拉近與領先廠商的距離。

藉由多管齊下的策略，未來聯發科在4G市場將可望持續擴大市占率。

聯發科在晶片自主架構，如Tri-Cluster也將持續與安謀國際(ARM)合作，透過利用ARM核心架構再優化的技術，充分發揮「差異化」。

朱尚祖認為，發展自主或非自主架構不是關鍵，「晶片產品能否符合客戶需求與使用者期待才是王道」。

針對三星(Samsung)、蘋果(Apple)、小米(Mi)、華為(Huawei)與聯想(Lenovo)等智慧型手機製造商開始製造供給自家品牌手機所需的處理器，聯發科亦不認為對其業務會造成非常大的影響。

朱尚祖表示，值此智慧型手機緩步成長之際，手機製造商除三星與蘋果外，應不會再投入更多資源進行處理器的研發，以免造成投資報酬率不佳，反而提升整體手機成本。

而在5G晶片的發展，謝清江強調，由於2018年試驗性的5G行動網路即將運行;2020年東京奧運5G技術也將正式商轉，可見全球朝5G技術演進已是明確的方向。

聯發科在2015年已針對5G技術標準進行討論，預計將投入更多資金進行5G晶片研發。

在物聯網市場的布局，聯發科也透過投資和開發新的物聯網平台及參與物聯網標準聯盟，期可搶占新商機。

謝清江透露，在穿戴式裝置、智慧家庭、智慧醫療、汽車、無人機等物聯網平台，聯發科已皆有著墨。

聯發科執行副總經理暨共同營運長陳冠州表示，該公司不僅積極發展智慧型手機平台，並透過在智慧型手機處理平台的研發基礎，向外擴展至物聯網領域。

其中，聯發科與索尼(Sony)、Google合作開發的Android智慧電視已上市，預計2016年會有更多經過大廠認證、內建聯發科平台的智慧家居產品問世，未來1~2年，聯發科也將不會在家庭安全監控領域缺席。

產業購併將成常態

2016年半導體產業界的購併依然將持續進行。

洪春暉認為，由於市場已臻成熟，新興物聯網相關應用需進行跨領域的整合，導致近幾年全球半導體與資訊電子產業整並風潮持久不衰。

透過購併策略，藉以快速補強自身技術的不足，將可在橫跨眾多領域的物聯網應用中，擴展自身產品線、提升產品整合度，進而提供最完整的解決方案。

而台灣與中國大陸半導體廠商亦在此波購併潮中，尋找最佳的「合作標的」，以進行水平合併與垂直整合。

包括日月光積極入主矽品;中國大陸紫光也積極向外擴張，不僅相中台灣封測廠、IC設計業者，更將目光放到ISSI、星科金朋、Omnivision等國際大廠上。

洪春暉提醒，中國大陸本土IC設計、晶圓代工、IC封測等產業鏈已有一定程度的發展，為了補強記憶體製造領域的不足，曾想利用紫光此一官方色彩濃重的企業，試圖購併美光(Micron)，但卻慘遭滑鐵盧，針對矽品的收購亦是如此，預期未來可能會改以投資的方式進一步合作。

紫光的「大動作」也吸引包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等國際廠商，與中國大陸本土業者進一步策略聯盟。

中國大陸持續填補自主半導體供應鏈缺口

(來源：各公司、資策會MIC整理，2015年12月)

面對中國大陸紫光的來勢洶洶，洪春暉建議，雖然台灣業者仍保有領先優勢，且具備豐富半導體相關經驗的累積，不過，台灣半導體相關廠商應率先朝新興IC應用與市場發展，並在IC封測、設計與記憶體製造領域，無論是採取阻擋或是與中國大陸業者合作，皆應運用彈性的競合策略，才能持續領先並阻擋對岸的攻勢。

曾被紫光「點名」的聯發科，則重申聯發科與紫光並未有任何接觸，甚至雙方高層也未曾碰面。

謝清江強調，面對半導體產業的整並已成常態，聯發科將持開放與樂見其成的心態，未來也不排除選擇可為企業自身與股東提供最大價值的企業，成為合作夥伴，以謀求最大的市場機會。

市況不容樂觀 台廠仍有硬仗要打

整體來說，雖然台灣半導體產業景氣「似錦」，不過，2016下半年的景氣卻可能出現反轉。

洪春暉認為，2015年全球資訊系統市場規模呈現衰退已成事實，但伺服器市場則相對穩定，甚至還可能進一步向上成長。

半導體產業的部分則會受到全球市場表現不佳的影響，尤其是記憶體與IC設計產業，有可能出現衰退，因此找到並投入對的利基市場，是台灣半導體產業界2016年下半年的重要課題。

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