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台積電3nm晶圓廠更進一步：2022年量產，投資6000億新台幣

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在下一代製程工藝上，有實力有財力走得更遠的半導體公司沒幾家了，聯電已經放棄了12nm以下的先進工藝，英特爾還掙扎在10nm節點，目前公布5nm及3nm計劃的只有台積電和三星兩家，其中台積電5nm節點投資250億美元，而3nm工藝也確定了投資計劃了，投資規模6000億新台幣，目前台南園區的3nm工廠已經通過了環評初審，預計最快2022年底投產。

台積電的7nm工藝今年已經量產了，首發的7nm晶片是嘉楠耘智的ASIC礦機晶片，不過真正的大頭還是蘋果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU晶片。

與16nm FF工藝相比，台積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時電晶體密度是之前的三倍。

2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。

在5nm節點上，台積電將投資250億美元發展5nm工藝，預計2019年試產，2020年量產。

與初代7nm工藝相比，台積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，電晶體密度再高1.8倍，至於性能，預計能提升15%，不過使用新設備的話可能會提升25%。

在3nm節點上，台積電也公布了相關計劃，去年表態稱投入了數百名工程師資源進行早期研發，而晶圓工廠也將落戶南科台南園區，占地28公頃，位置緊鄰台積電的5nm工廠。

目前台灣環保部門已經通過了「台南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計畫環差案」初審，預計在2020年交地給台積電建設工廠。

根據台積電的資料，他們的3nm項目投資超過6000億新台幣，約為194美元或者1347億人民幣，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計2022年底到2023年初量產。

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