台積電3nm晶圓廠更進一步:2022年量產,投資6000億新台幣
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在下一代製程工藝上,有實力有財力走得更遠的半導體公司沒幾家了,聯電已經放棄了12nm以下的先進工藝,英特爾還掙扎在10nm節點,目前公布5nm及3nm計劃的只有台積電和三星兩家,其中台積電5nm節點投資250億美元,而3nm工藝也確定了投資計劃了,投資規模6000億新台幣,目前台南園區的3nm工廠已經通過了環評初審,預計最快2022年底投產。
台積電的7nm工藝今年已經量產了,首發的7nm晶片是嘉楠耘智的ASIC礦機晶片,不過真正的大頭還是蘋果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU晶片。
與16nm
FF工藝相比,台積電的7nm工藝(代號N7)將提升35%的性能,降低65%的能耗,同時電晶體密度是之前的三倍。
2019年初則會推出EUV工藝的7nm+(代號N7+)工藝,電晶體密度再提升20%,功耗降低10%,不能性能沒有變化。
在5nm節點上,台積電將投資250億美元發展5nm工藝,預計2019年試產,2020年量產。
與初代7nm工藝相比,台積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗,電晶體密度再高1.8倍,至於性能,預計能提升15%,不過使用新設備的話可能會提升25%。
在3nm節點上,台積電也公布了相關計劃,去年表態稱投入了數百名工程師資源進行早期研發,而晶圓工廠也將落戶南科台南園區,占地28公頃,位置緊鄰台積電的5nm工廠。
目前台灣環保部門已經通過了「台南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計畫環差案」初審,預計在2020年交地給台積電建設工廠。
根據台積電的資料,他們的3nm項目投資超過6000億新台幣,約為194美元或者1347億人民幣,2020年開始建廠,2021年完成設備安裝,預計2022年底到2023年初量產。
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