台積電250億美元豪賭5nm工藝，2020年問世
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摩爾定律問世50年多來一直指導著半導體行業的發展，但在10nm節點之後普遍認為摩爾定律將會失效，製程工藝升級越來越難。
今年台積電、三星及Globalfoundries將把製程工藝推進到7nm。
下一個節點是5nm，台積電在上周的半導體技術論壇上宣布將投資250億美元研發、生產5nm工藝，預計2020年問世。
台積電今年的重點是7nm工藝，之前已經報導過多次了，目前台積電的7nm工藝已經有50多個晶片已經或者正在流片中，蘋果A12、海思麒麟980及高通驍龍855晶片以及NVIDAI、AMD新一代GPU晶片都會採用台積電的7nm工藝。
與16nm FF工藝相比，台積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時電晶體密度是之前的三倍。
2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。
7nm之外，台積電也準備5nm多時了，根據他們在半導體技術論壇所說，台積電將投資250億美元發展5nm工藝，預計2019年試產，2020年量產。
根據之前的資料，與初代7nm工藝相比，台積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，電晶體密度再高1.8倍，至於性能，預計能提升15%，不過使用新設備的話可能會提升25%。
從這裡預估的數據來看，製程工藝到了5nm之後，性能或者能效提升都會放慢，而製造難度也越來越高，投資高達數百億美元，這也導致了未來的5nm晶片成本非常貴。
目前開發10nm晶片的成本超過了1.7億美元，7nm晶片則要3億美元左右，5nm晶片研發預計成本超過5億美元，而開發28nm工藝晶片只要數千萬美元，這一趨勢將導致未來的5nm晶片客戶越來越少，未來只有蘋果等少數資本雄厚的公司才會堅持升級製程工藝了。
5nm工藝之後還會有3nm工藝，此前只有三星公布了3nm工藝的路線圖，在這個節點上三星將改用GAA電晶體，FinFET電晶體在5nm之後將逐漸被放棄，廠商們需要開發新的電晶體架構，GAA就是其中之一。
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