2019年手機最強晶片，高通驍龍855plus，蘋果A13，華為麒麟990

2020-09-12

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高通855plus

高通855plus採用的是與以往4+4式不同的1+3+4式核心配備，對單線程進行了特別的優化，在一些方面追上了Apple A12。

就頻率來計算，855 Plus相較於855在單線程方面應該能夠4.2%，圖形部分的提升比較大，有15%的幅度。

新加入了驍龍Elite Gaming，旨在為用戶提供遊戲上的競爭優勢，例如對Vulkan1.1圖形驅動的支持，在能效上相比open GL ES提升了20％，此外驍龍Elite Gaming還支持系統級的卡頓優化，遊戲快速加載優化等。

驍龍855 Plus確實是一款擠牙膏的產品，不僅製程沒有變化，主要的核心都只是頻率的區別，原本對於高通來說，頻率的提升導致發熱量和功耗的增加也已經被台積電7nm成熟的工藝所抵消，驍龍855 Plus對於高通幾乎沒有增加成本。

蘋果A13

在計算性能方面，A13 CPU擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；擁有4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

蘋果稱，A13 CPU每秒可以執行1萬億次操作。

同時，蘋果A13 處理器採用7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定製，擁有85億個電晶體。

GPU方面，A13 GPU為四核心設計，速度提升20%，功耗降低40%。

同時，A13還有一個8核的神經計算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

吊打安卓陣營是板上釘釘的事情。

從以上跑分對比我們可以非常清楚地看到A13的性能跑分優勢十分明顯，不過跑分高卻並不代表它是完美晶片，它其實也有缺點，最大的缺點就是不支持5G網絡，從目前的形式推斷，這一晶片所對應的iPhone 11機型生命周期也就一年左右。

當然，如果你對僅熱衷4G對5G不感冒的話，這款晶片再戰3-5年完全不是問題。

華為麒麟990

這款麒麟990 5G更是目前業界最小的5G手機晶片方案，採用了目前最為先進的台積電7nm+ EUV工藝製程，同時還首次將5G Modem集成到SoC晶片中，麒麟990 5G版支持NSA和SA雙組網5G模式，基於內置的巴龍5000基帶，麒麟990能夠做到2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，並支持雙卡雙5G待機，屬於絕對的業內領先水平。

5G上行峰值速率達1.25Gbps。

華為麒麟990 5G晶片一共拿下了六項世界第一：業界首款實現商用的7nm+EUV 5G SOC、業界首款 5G NSA&SA雙組網5G晶片，業界首款16核mail—G76 GPU等等圖形理論性能提升了6%，但能效卻高了20%，ISP升級到了Kirin ISP 5.0，支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/3.0快閃記憶體。

內置AI性能支持超過300個算子和90%的視覺計算神經網絡。

在工藝，AI，和5G能力上都是目前的全球第一，雖然後續高通三星等競爭對手也會及時跟進，但華為首發的領先參數幫助其站穩了全球5G技術一哥的位置！

進入5G，我們國家大力發展晶片技術，除了原有的華為海思晶片以外，聯發科、紫光展銳、平頭哥等眾多廠商紛紛跟進。

目前的現狀和格局是：高通一家獨大、華為自給自足、蘋果自娛自樂，聯發科、紫光展銳等其他晶片廠商還都是小弟。

你覺得「高通、華為、蘋果、紫光、聯發科」誰才會成為未來的「晶片一哥」呢？

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2020-09-23

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