只為逆襲高通 聯發科P23/P30將於8月29日發布

不久之前，聯發科發出邀請函，確定將於 2017 年 8 月 29 日 11 點 30 分在北京召開媒體溝通會，主題為「Helio P23/P30」。

很顯然，本次媒體溝通會上聯發科必然會首次公布 P23 和 P30 這兩枚晶片的產品詳情。

聯發科在邀請函中表示，Helio P23 和 P3- 晶片在產品規格方面有很大提升，將是聯發科今年強化主流市場布局的重點產品。

根據目前泄露的信息顯示，聯發科 P30 採用了台積電 12nm 製程工藝生產，晶片內部為八核 CPU 設計，有 4 個主頻為 2Ghz 的 Cortex-A72 核心，再加上 4 個 1.5GHz 的 Cortex-A53 核心，支持雙通道 LPDDR4 內存，支持 LTE Cat.10 網絡，最高下行速率 600Mbps。

另一款 Helio P23 晶片，仍有可能依然採用台積電 16nm 工藝製造，同樣是八核心設計，不過將會是八個 Cortex-A53 架構的內核組成，據稱將會支持中國移動入庫標準的 LTE Cat.7，其競爭對手為高通最新的驍龍 450 晶片。

目前 P23 對標的高通驍龍 450 晶片已公布詳情，這是一枚 14 納米 FinFET 製程的晶片，8 個 Cortex A53 核心設計，主頻最高 1.8GHz，GPU 為高通 Adreno 506，相比之前的驍龍 435，計算性能提升 25% 和圖形性能提升 25% ，支持 X9 LTE，達到上傳 150Mbps，下載 300Mbps 的速率。

在主流市場，聯發科已經節節敗退，高通憑藉驍龍 624 和驍龍 435 晶片，長期霸占中低端市場超過半壁江山。

有消息稱，聯發科 P23/030 的訂單已經交付超過 200 萬，未來每月可以備貨 300 萬，至於客戶還不清楚，預計魅族將是主力之一。

而為了應對聯發科的競爭，高通已經將驍龍 450 的單片價格降低至 10 美元以下。

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