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7nm麒麟980正值巔峰 麒麟990又來了？

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11月9日消息 在今年8月底的IFA大會上華為推出7nm製程工藝智能晶片麒麟980，斬獲6項全球第一，全面壓制驍龍845晶片，成為目前安卓機型最強晶片。

隨後麒麟980正式投入到華為Mate 20系列、榮耀Magic2機型上使用，強悍性能表現讓這幾款智能機型斬獲無數好評銷量一路飆升。

眾所周知麒麟980採用「2+2+4」框架結構，2個大核A76、2個超大核A76、4個中核A55組成獨特八核設計， Mail G76 MP10組成的GPU核心相較麒麟970的Mali-G72 MP12性能高出50%之多，雙ISP、NPU，以及2.6GHz CPU主頻讓麒麟980輕鬆碾壓驍龍845處理器。

實際應用在華為Mate 20系列機型上平均31萬的跑分也輕鬆一眾驍龍845機型，安兔兔公布的10月份安卓機型性能跑分排行榜華為Mate 20系列名列前茅，而筆者在榮耀Magic2上實測跑分也接近31萬！

麒麟980的強勢表現在目前階段全面壓制驍龍845處理器，而高通公司驍龍7nm工藝晶片8150還遲遲未出現，撇開蘋果公司的A12一騎絕塵不說麒麟980機型在目前階段性能領先驍龍晶片機型一大截。

但是在麒麟980上也有需要改進的地方，麒麟980的NPU圖片處理、AI運算上有著明顯的長處，領先驍龍晶片但由於自主研發的且使用ARM所提供的公版框架，而高通、蘋果使用自己改良版自主框架， CPU方面麒麟晶片還存在短板，所以才會在新機型上加載CPU 、GPU Turbo技術進行優化彌補。

為了解決麒麟處理器晶片存在的短板問題，完全使用自主框架結構麒麟980的繼任者麒麟990已經傳出消息，CPU、GPU功能的再次優化升級，距離趕超高通晶片地位再進一步。

近日有消息稱據產業鏈消息透露華為研發的麒麟990已經進入準備工作。

據悉在麒麟990上會使用台積電第二代7nm工藝，提升電晶體密度、整體性能同時再次降低整體功耗。

而且由於麒麟980採用外掛Balong 5000基帶實現5G功能，而作為優化升級麒麟990會內置5G基帶Balong 5000，獲得真正意義上的支持5G晶片。

就目前只能手機市場三星的可摺疊形態機型已經曝光出來，是否會用到高通公司7nm工藝驍龍晶片還無法確認，而驍龍8150晶片是否會超過麒麟980無法定論，但麒麟990消息傳出對國產晶片總體來看是好事，畢竟高通公司晶片針對5G晶片機型要收取不菲的專利費進一步壓榨廠商利潤。

目前高通、華為、蘋果晶片市場布局華為要去的取得更進一步的市場地位仍需努力，麒麟990拭目以待。

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