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高通反擊！驍龍1000來了，華為麒麟980或遭殘暴碾壓

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在5G時代到來的前夕，手機的競爭已經打的連天烽火，在安卓手機陣營里，高通一向就是老大，但近段時間，華為研製5G晶片麒麟1020的消息引爆了科技圈，各界人士紛紛為華為點讚，但是就在華為麒麟1020曝光沒多久，高通公司也發布了新晶片驍龍1000開始研發的消息。

雖然華為目前的最頂級處理器麒麟970，在性能上僅僅相當於高通的上一代驍龍835處理器，但下一代基於台積電7納米工藝的麒麟980已經出片，並於8月31日與華為Mate 20一起與消費者見面。

不過，麒麟980並不是重頭戲，據國外媒體稱：華為已經開始研發的麒麟1020，定位5G，安兔兔跑分高達40萬，在速度上、性能上都要碾壓驍龍845，並且值得一提的是，這款晶片的CPU和GPU都是華為自研。

就在華為的下一代處理器麒麟1020曝光沒多久，最近高通這邊也有了針鋒相對的新消息！知名爆料人Roland曝光了驍龍1000的開發板，這個新SoC開發平台已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS快閃記憶體，並且晶片面積居然是驍龍835的兩倍，TDP直逼12瓦。

如果爆料屬實，那麼真可謂是非常殘暴，麒麟980還沒上市就已經徹底「涼涼」。

並且首次採用嵌入式ARM晶片設計，與以往晶片焊死在設備主板上不同，這款晶片或可實現插拔，這樣就是說，以後我們的手機可以實現組裝了嗎？

華為和高通的最新晶片，一款支持5G網絡，另一款性能凶暴，究竟這兩款晶片表現如何，我們拭目以待。

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