內部爆料：麒麟960終於集成CDMA基帶 補齊遺憾
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今日，華為旗下新一代高端手機SOC晶片麒麟960的消息逐漸釋出，業內猜測該晶片將會隨華為mate 9一同面世。
關於該晶片的細節目前尚無最確切消息，筆者猜測如果不出意外依然會採用ARM big.LITTLE架構、16nm工藝生產。
不過目前，從來自朋友圈的內部員工爆料，麒麟960將會首次搭載CDMA基帶，如果屬實這將會解決麒麟晶片多年來的一大軟肋。
資料顯示，目前高通公司掌握了CDMA的核心專利，並且此前僅僅將其授權給了一家公司——台灣半導體廠商威盛（VIA）。
因此全球手機廠商想讓自己的手機支持完整的CDMA網絡，只有這幾條路：
1.使用高通驍龍晶片，絕大多數廠商都走的這條路。
2.使用高通基帶晶片，iPhone一直走這條路。
3.使用威盛的CDMA基帶晶片，華為此前一直採用這種方案，不過威盛的CDMA基帶晶片工藝比較落後（55nm），經常會導致手機發熱等問題。
曾有不少網友抱怨華為P9機身過熱，經查就是該晶片的原因，華為方面稱經過系統升級後已經解決該問題。
4.使用聯發科P10等全網通晶片，聯發科的CDMA基帶授權來自威盛。
不過，事情到去年中發生了一些變數：2015年7月份傳出消息，威盛以1億美金的價格把位於美國聖地亞哥的通信部門賣給了Intel。
一個CDMA賣了Intel和聯發科（屬於有時限的授權）兩家，這種一女嫁二夫的行為實在讓人不齒，不過威盛也是個破落戶，估計這點錢能讓王雪紅多撐一些日子。
而此次關於麒麟960集成CDMA基帶的爆料，對於華為來說絕對具有不同一般的意義。
一直以來以自主通信技術知名的華為手機卻長期存在著外掛CDMA基帶的遺憾，這回終於把遺憾給補齊了。
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