設計研發沒問題,華為這次輸在不能製造晶片?
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華為最近又被針對了,說實話這一天是遲早會來的,只不過沒想到來的這麼早,畢竟現在美國的情況也不容樂觀是吧?簡單來說現在的情況就是技術也不對華為授權,生產製造也不能對華為開放,反正關於華為的一切都需要先得到批准!
而首先擺在面前的難題就是晶片生產問題,目前全球最大的晶片代工廠商就是台積電,而台積電是一定程度上受美國限制的,所以說如果接下來華為和台積電之間發生裂痕的話,麒麟1020晶片可能就會受到影響了,5nm工藝來說目前只有台積電能夠實現大規模量產。
而目前最關鍵的是國產是造不出來旗艦級晶片的,華為可以自己設計晶片、自研基帶、自己魔改架構、甚至後續還有自己做架構的能力,但是生產製造晶片這個東西目前技術瓶頸還很高,基本上就被幾個少數的廠商掌握著,比如台積電這樣的巨頭。
先不談矽片一類的原材料,你要生產晶片首先要搞定光刻機,目前主流的光刻機生產商還是荷蘭的ASML(阿斯麥爾),如果你見過這家公司的發展歷程的話,是和美資脫不開干係的,而且人家的光刻機也不是你想買就買的。
那麼國內有沒有生產光刻機的能力呢?是有的啊,有一家知名度並不高的上海微電子,也是目前國內唯一的一家,最新的成果是計劃明年交付28nm的浸入式多層套模光刻機,這種專業的術語你不懂沒有關係啊,你只需要知道目前中國的光刻機和最先進的對比差距大概是20年,是的你沒有聽錯啊就是20年!
但是自己能夠製造出一台光刻機來,在某些領域就不可能被掐死,只不過對於華為這樣需要用上最新技術的廠商來說打擊非常大,因為最新的技術和最核心的技術永遠是掌握少數的巨頭手上。
而經過今年的情況我覺得我們也得再加強在晶片領域的研發投入,但是這種行業都是典型的燒錢快回報慢,短期之內基本看不到成效,而且技術瓶頸比較高,沒有造原子彈的決心短時間很難見到成效,而且強如華為,設計晶片做十幾年才能和高通勉強能抗衡!
那麼你讓OPPO小米這樣的手機廠商花大價錢研發晶片,還要其性能追上主流的高通,怕也是沒有個十幾年下不來,而對於晶片生產製造以及光刻機研發來說更是如此。
這一次華為的危機該如何化解,首先要看台積電如何表態,還要看美國態度是不是強硬到底,反正時間會給我們答案吧,正如華為說的,沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難,除了勝利我們已經無路可走!
台積電一旦斷供,華為能夠自己生產晶片嗎?
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