台積電如果停止向華為代工晶片,華為就真的危險了。
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最近美方又進一步對華為採取了措施,意圖阻止台積電向華為供應晶片,這可能是華為第二次被美國制裁了。
但其實細算起來,美國也不只對華為動過手,美國的那份實體清單,可能還有我們不少的其他高新技術公司。
畢竟美國在高科技產業起步早,人才多,有著豐富的技術沉澱,這種豐富的技術沉澱不是幾年幾十年就能超過的。
憑藉著自己在專利方面的優勢,自己在高新產業上的布局能力,在硬體上游供應鏈上有著極大的話語權,卡脖子也是他們常用的手段。
上一次的備胎一夜轉正,讓華為揚眉吐氣,再加上一些自媒體的瘋狂宣傳,華為的熱度一路攀升,大家一向認為華為無所不能,甚至還覺得華為讓XX怕了,XX驚了。
鼓勵華為很對,但過分的蹭華為的熱度,甚至還拿華為和其他廠商對比,打壓其他廠商,這就有些過分了。
甚至有些人覺得台積電對華為都不重要,離了台積電,華為照樣能夠生產晶片,華為已經掌握了核心技術,有了鴻蒙,無懼谷歌,無懼卡脖子。
而事實是,如果台積電真的向華為斷供的話,可能華為就要有些危險了,光刻機是製造晶片的必需工具,就連華為最重要的5G部件,基帶晶片,也需要由光刻機來製造。
我們最近一直在談論應對安卓有鴻蒙,但卻忽視了光刻機。
由於光刻機製造工藝的複雜性,目前光刻機技術僅有荷蘭的阿斯曼掌握,而光刻機的供應,也受一些神秘力量的管控。
目前的代工廠也只有兩家能做出真正意義上我們使用晶片:台積電和三星。
雖然目前華為正在謀求與中芯國際的合作,但畢竟工藝有些落後。
這個落後可能不是僅有一個支持的情懷就能適應的。
晶片工藝的落後會帶來發熱和運算能力的落後,甚至可能會影響到手機照片的處理,通話質量,充電速度。
因此一個晶片要想應用到手機上,需要工程機的調試,調試適配過後,還要首先在低端機上使用,逐漸完成由低端到高端的過渡歷程,所以中芯國際還需要時間。
其實由於過去麒麟產能的問題,華為也在不少手機上搭載過高通驍龍和聯發科的晶片,包括曾經的榮耀暢玩5X,就搭載過驍龍6系列晶片。
還有華為的暢享系列,也有不少使用聯發科晶片。
後來隨著華為晶片製造技術的進步,華為開始往中端下放旗艦晶片的技術。
包括麒麟810就使用了和麒麟970相同的工藝,甚至麒麟820就是麒麟985的稍微閹割版,通過這種辦法穩定了自己在中端晶片上的地位。
麒麟的成長不易,如果台積電停止向華為代工的話,麒麟積攢這麼多年的形象和市場可能會受到影響。
也許台積電停止向華為提供代工晶片,華為還有可能使用聯發科的晶片,但這就要看和聯發科的合作關係了。
除此之外,晶片技術還有ARM架構,也不在我們手裡,這很有可能會成為下一個卡脖子的地方,我們只有不斷的努力,未雨綢繆。
將來晶片代工的問題解決以後,我們就要立刻下手解決架構的問題,解決了架構的問題以後,還有攝像模組的問題,螢幕的問題。
卡一次,進步一次。
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