「華為制裁事件」最全剖析，命門在哪裡？最差的結果是什麼？

來源| 大貓財經（ID：caimao_shuangquan） 作者| 貓哥

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川普這人看著沒譜，但看他做事也有另一面，心思縝密，走一步挖個坑。

2018年3月，以鋼鐵、鋁加關稅為起點，貿易戰風雨欲來，當時誰也沒想到，貿易戰的後手是科技戰。

2018年12月，華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完結。

2019年5月16日，美國將華為列入實體清單，在未獲得美國商務部許可的情況下，美國企業將無法向華為供應產品。

實體清單事件對華為打擊巨大，比如華為手機無法使用高通晶片，谷歌停止與華為合作，華為因此失去對安卓系統更新的訪問權，只有在開源版更新後才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統，對於國內用戶影響不大，但國際業務大受影響，去年損失超過100億美元。

時隔一年，美國對華為的制裁再度升格，用他們的話說就是「堵住漏洞」，要求使用美國晶片技術和設備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以將晶片供應給華為和其關聯企業。

這兩個政策的差異在於：

按去年的政策，如果美國製造的組件占總價值的 25%以上，才要求獲得許可或阻止出口；按今年的政策，無論是使用了美國零件的產品，還是使用具有美國技術的生產設備所 生產的產品都會受到管制，力度陡增。

說白了，這個政策真要實施了，華為生產什麼，生產多少，都要得到美國的許可。

所以，即便華為去年收入8588億，今年的主題詞也只有三個字：「活下去」。

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美國為啥這麼幹？

要看細節，在去年的制裁政策出來後，美國對華為的臨時許可證5次展期，也就是說，一直沒執行。

新的制裁政策也設定了120天緩衝期，也就是說，在這個時間內，華為還可以全球掃貨。

為什麼說制裁卻一再推遲呢？目標有兩個：

一是維護美國廠商的利益，美國晶片受此影響預計將減少37%的出口額，貨值830億美元，全整沒了，馬上到來的選舉怎麼辦？二是留下了談判的空間，這個政策缺少細節和時間表，就是為了進一步的博弈。

美國僅僅盯著一個華為嗎？當然不是，美國自打當了老大之後，一個基本國策就是打老二，英國、日本、前蘇聯，只是現在輪到了中國。

不過金融戰、星球大戰都不好使了，作為「里根主義」的信徒，川普遏制中國的核心就是貿易戰、科技戰。

盯著華為，是因為「射人先射馬，擒賊先擒王」的道理美國人也懂，美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）前兩天參加了「中國行動計劃會議」，並做了演講。

他說的就比較露骨了，「美國絞殺華為的必要性，根本原因不是什麼伊朗或者網絡安全，而是來自華為的威脅」，核心觀點是這些：

1、毫無疑問，中國的技術攻勢對美國構成了前所未有的挑戰；2、5G技術處於正在形成的未來技術和工業世界的中心，到2025年，以5G為動力的工業網際網路可能創造23萬億美元的新經濟機會；3、中國已經偷偷搶灘，現在5G領域處於領先地位。

華為現在是除北美以外所有大陸的領先供應商，而美國沒有設備供應商；4、未來5年內，5G全球版圖和應用主導地位格局將成。

5G依賴於一系列技術，包括半導體、光纖、稀土和材料，這些基礎技術中國已經全部國產化。

5、中國領先會讓美國失去制裁的權力。

地緣、人口、能源這些因素已經不能完全決定一個國家的未來，科技的主導地位前所未有的上升，面對5G、6G這些近在眼前的巨變，美國肯定不會掉以輕心。

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所以，華為就成了焦點。

過去這一年多，華為為自救都幹了什麼呢？概括來說三件事：

1、使勁搞研發。

比如鴻蒙系統和鯤鵬計算生態，隨時預備著美國斷糧；

2、去美國化。

最近日本一個專業公司對華為Mate30做了拆解分析，發現中國產零部件已經從25%大幅上升到約42%，美國產零部件則從11%左右降到了約1%。

在每個核心部件，華為都在找更多的「備份」：

3、瘋狂囤貨。

2019 年華為的存貨為1672.08億元，同比增長 73.46%，今年Q1存貨繼續上升，就在515美國升級禁令後，華為還向台積電下了7億美元訂單。

在8月15日之前，華為肯定還會把能買到的核心部件統統買到手。

看到這兒，很多人不理解了，華為不是開始做系統了嗎？國家不也開始做晶片了嗎？產業大基金那麼多錢還搞不定嗎？這事有那麼嚴重嗎？

暫時搞不定，問題很嚴重。

我們可以按產業鏈把華為的核心業務可以分成三類：

1、通信業務，比如5G；2、IT基建領域，比如鯤鵬系統；3、消費電子領域，比如手機。

不黑不吹，拆開來一點點看。

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華為的5G業務用一個字形容，就是「牛」，這點美國也認。

全球主要的通信廠家現在公認四家最強：華為、中興、愛立信和諾基亞。

華為的合同數和專利數量都居前列，這是過去十年6000多億研發投入的成果。

任正非公開講過，華為脫離美國的供應也能夠生存，華為已經開始生產不含美國零部件的 5G 基站。

但有個問題——從5G 基站所需要的晶片來看，華為海思擁有絕大部分核心晶片的設計能力，但在晶片領域， 設計、製造和封測是三大組成部分，大部分企業主營業務只涉及其中一環，像華為海思主要就是負責晶片設計，而後的工序則由代工廠完成。

就跟建築設計師可以設計圖紙，但具體蓋房子還是要找個施工單位。

現在華為5G基站晶片用的是台積電 7nm工藝製程，下一代 5nm晶片正在導入。

咱們內地廠商現在還做不了這個，低端的基站晶片可以國產，高端的還是有賴於擁有先進位程的公司。

再說說IT基建領域的鯤鵬系統，通俗地說，這有點像水電之類的基礎設施。

現在這套系統的處理器核、微架構和晶片均由華為自主研發設計，SPECint 評分超過 930 分，高於業界標準水平25%，相當厲害。

但是問題跟5G晶片類似，由於採用了7nm工藝製造，目前仍高度依賴台積電，短期內無法實現量產。

最後就說到大家熟悉的華為手機。

去美國化迅猛，前面已有提到。

今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國，這玩意通俗地說作用就是轉化信號，作用很關鍵，但在這個領域，大陸企業仍處於起步階段，華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司，國產替代需要時間。

看到這大家都明白了，其他的好像都沒啥問題，都卡在晶片上了，而且好像晶片設計也還行，就是自己生產不了，為什麼會這樣呢？

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前天，華為輪值董事長郭平說，「華為不具備晶片設計之外的晶片製造能力，我們還在努力尋找解決方案。

求生存是華為現在的主題詞。

」這道出了華為的命門，晶片製造。

晶片製造大概分三步：設計、製造、封測，整個生產過程是這樣的：

上游影響設計的是EDA和IP核。

EDA是一種設計晶片的軟體，可以理解為修圖界的大神ps軟體，關鍵問題是，只要晶片更新換代，這個軟體就必須隨之更新，否則你連設計都做不了。

目前全球的EDA行業主要由新思科技（Synopsys）、楷登電子科技（Cadence）、以及2016年被德國西門子收購的明導國際（Mentor Graphics）三大廠商壟斷，加起來占比64%之多。

國內做EDA也有一些基礎，比如華大九天、概倫電子，但現在也只能夠解決三分之一左右的問題，剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。

相比之下，IP核問題不大，IP核的全稱是智慧財產權模塊，華為的IP核方面用的是ARM架構，目前已經拿到了最新的商用架構ARMV8架構的永久授權，而且國內的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力，可以在未來供應華為。

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上游情況是這樣，下游的封測影響也不大，最大的問題是在中間製造這個環節。

材料還好說，但我們沒有好的設備商。

全球半導體設備廠商前十名，除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM，剩下有四個美國的，四個日本的：

裡面的技術問題盤根錯節，基本逃不出美國新政策的限制。

前面說過，多數廠商只會涉及到晶片製造的一個環節，所以這麼多年華為自己設計的晶片都是找代工廠生產的。

主要的代工廠有兩家：台積電和中芯國際。

台積電擁有最先進的製程，蘋果、高通的SOC晶片基本都由台積電代工，華為的手機SOC晶片能跟蘋果高通PK，也有台積電的功勞。

晶片的升級是精度越高尺寸越小，在代工廠中，台積電優勢明顯，中芯國際7nm製程的還在規劃試產階段，三星的5nm製程也在試產階段，台積電已經量產5nm製程了，差了好幾年，晶片行業，這個差距還是很大的：

華為手機的中高端已經全系採用了7nm 製程，原計劃今年的麒麟 1000 系列晶片會採用台積電最新的5nm製程，如果最差的情況真出現了，華為只能靠庫存，庫存用完了，只能看美國臉色。

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美國新的管制條例確實夠狠，從EDA軟體、半導體設備到晶圓代工，全部都能干涉，對供應鏈企業有「無限追溯」權，制裁的力度前所未有，期限也相當緊張。

那就只能任人宰割了？

當然不會，指望華為這種「戰鬥公司」屈服很難。

他們知道自己該做什麼也正在做。

這事最後大概會有幾種結果：

1、博弈成功，皆大歡喜，全球化繼續，回到十幾年前的樣子，這種結果機率很小；2、博弈不成功，逆全球化加速，回到40幾年前的樣子，這種結果機率也很小；3、雙方互有掣肘，階段性和解，關係時好時壞，華為時不時被拉出來傷害一下，這種結果機率很高。

前幾天《環球時報》報導稱，中方有幾項反制方案，包括將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等，這都可以理解為博弈的砝碼。

當然，還有一個終極解決方案，命門能自己控制才最安心，如果我們什麼晶片都能幹出來，也就不用看別人臉色，自然不必為此操心，但這真的需要科技領域下大力氣了。

這絕對不是華為一家公司面臨的難題。