移動晶片市場迎來新對手，紫光展銳發布LTE晶片平台！

核心底層技術在所有行業都已經占據了非常重要的位置，雖然這些技術的研發工作可能在短時間內很難實現盈利，但各家有能力的廠商還是義無反顧地投入大量財力、物力來研發這些底層技術的突破，因為只有掌握核心技術才能引領行業最前端的潮流而不被別人牽制。

在智能設備行業中，很多主流大廠已經意識到處理器晶片是非常重要的技術產品，因此全球頂尖的蘋果、三星以及華為等三家手機廠商都已經擁有自家較為成熟的晶片研發技術團隊和相應產品，後來居上的小米科技雖然近些年已經沒有關於松果澎湃處理器的消息，但雷軍也透露關於處理器晶片的研發一直都沒有停止。

晶片的整個製造過程包括設計和製作，前面提到的蘋果、三星和華為三家廠商中，只有三星自家的獵戶座處理器是自己設計並自己製作，而蘋果、華為以及Android陣營占據霸主地位的高通都是僅提供晶片的設計方案，之後的製作訂單則要交給三星或台積電這些代工廠，不過中國也有一家能夠自主設計並自主製造的晶片廠商，清華系的紫光集團。

只是過去很長時間處理器晶片由於無法實現短期的盈利，因此一直都沒有引起國內行業的重視，不過紫光建立展訊研發處理器晶片，雖然定位於低端入門級的產品，但近些年也一直都在努力。

4月9日紫光展銳宣布推出全新一代地移動端處理器平台——虎賁T310，這款處理器平台定位於中端市場，能夠應用於智慧型手機等終端產品，是全球首款基於ARM DynamIQ架構的LTE晶片平台。

虎賁T310採用四核心設計，其中包括1顆2.0GHz的Cortex-A75大核以及3顆1.8GHz的Cortex-A55小核，對比市場主流的4核處理器，單核性能高出120%，多核性能相較有20%的優勢。

12nm的工藝製程是目前主流中端處理器採用的技術，在網絡模式方面能夠支持國內三大運營商的WCDMA / CDMA / GSM/FDD-LTE / TD-SCDMA /TDD-LTE等六模網絡制式，同時在續航能力方面相較於主流的八核處理器有20%的提升。

紫光展銳的目光並沒有局限於當前的處理器市場，5G也同樣是紫光展銳發力的方向之一，早在年初的MWC展會上就曾發布旗下首款5G晶片——春藤510，不僅能夠支持5G網絡制式，而且能夠向下兼容4G、3G、2G等其他網絡制式，或許相較於其他處理器晶片廠商而言，紫光還有很長的路要走，但只要能夠堅持走下去，全球晶片市場總會有國產晶片的一席之位。