被聯想楊元慶DISS的華為新手機,其實摺疊屏並不重要
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真正的技術並不是那塊能摺疊的螢幕。
文 / 華商韜略 張津京
聯想集團董事長楊元慶2月26日在世界移動通信大會聯想發布會現場表示,現在發布的所有摺疊屏手機,都沒有超過3年前聯想發布的概念手機的水平。
有媒體解讀,這被看作是楊元慶在DISS華為剛剛發布的MATE X摺疊屏手機。
但實際上,很多專業人士表示,被楊元慶DISS的華為新手機,真正的核心技術,並不僅僅是那塊摺疊螢幕。
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華為這款手機,是在三星發布摺疊屏手機之後第二個商業化的摺疊屏手機,但比三星受到更多關注的原因,恰恰不是螢幕向里還是向外摺疊的問題,反而是很多媒體都在忽視的細節。
這是華為發布的第一款5G手機,也可以說是目前世界上最成熟的5G手機。
關鍵就在那顆基帶晶片——巴龍5000。
現在世界上有5G基帶晶片成熟設計的廠商無外乎是華為、高通和英特爾、三星、聯發科以及剛剛推出晶片樣本的紫光展銳。
但英特爾和三星還沒完全解決晶片功耗控制問題,離實際應用還有距離。
聯發科與紫光展銳的5G晶片受眾有限,因此真正能跟華為競爭的就是高通。
然而,看似異常先進的高通首款5G晶片X50,卻始終沒解決一個兼容問題。
業內人士絕大部分對高通這款搶發的5G晶片詬病重重。
很多專家表示,這款晶片並沒有解決底層算法與3G/4G格式兼容的問題。
高通只是取了巧,做了個所謂的外掛晶片,就是要在現在已經成熟的3G/4G晶片之外,再加一個5G基帶晶片結構,無形中增加了功耗和出現問題的可能性。
而就是這樣一個「外掛」5G基帶晶片,包括聯想在內的手機廠商,都不得不選擇,並以其打造首款5G手機。
有專家表示,使用這款基帶晶片的5G手機,電池在現有情況下可能使用時間會減少可能在20%,熱度增加會比較明顯。
這樣的5G手機,用戶體驗程度會大打折扣。
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而此次華為發布的MATE X手機,雖說摺疊屏很吸引眼球,但真正顯示華為技術含量的,卻是裡面那顆巴龍5000基帶晶片。
華為這款5G基帶晶片,跟高通X50最大的區別就是向下兼容。
這款巴龍5000,與華為現在成熟的巴龍4000基帶一樣,都是滿足以往的網絡制式。
換句話說,華為5G晶片是兼容4G/3G網絡的,不用額外添加相關基帶電路,也不會增加額外功耗和發熱情況。
受益於華為對於5G端對端的解決方案,這款晶片還針對華為自有的5G小基站技術做了相關底層的優化,可以實現確實超過1G/秒的「真」5G網絡流量。
同時,由於這樣一個高度集成的晶片作為華為5G的核心,手機可以做的非常薄。
這也是為什麼華為這款手機不管是打開情況還是摺疊後情況,都比提前發布的三星摺疊手機薄很多。
畢竟,輕、薄作為長期手機流行趨勢,對於顧客的吸引力確實無與倫比。
如果深度分析,這一點才是很多人看完華為MATE X手機視頻後「種草」的原因。
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之前有媒體曾報導,蘋果公司找到華為,探討過大批量採購巴龍5000基帶晶片以便於打造蘋果首款5G手機的可能性,但最終不了了之。
中間可能有很多問題,但也從其他角度證明一件事,華為的這款5G晶片目前在市場中最起碼是成熟程度最高的,也是受廠商認同度最好的。
由於在4G剛剛推廣的時候,華為就已經投入大規模資金展開5G技術的研發,相關專家表示,從技術的成熟度上來說,華為其實比競爭對手優勢超出了幾乎2年時間。
而這次華為發布會,有個產品在外媒也受到極大關注。
那就是華為發布了5G的路由器,同樣採用巴龍5000晶片,成為很多外媒關注的焦點。
有市場經銷商表示,在5G網絡布局的初期,5G手機的價格一定高企,但這樣一款5G路由器,完全能讓4G手機的用戶也能享受到5G網絡1秒下載一部影片的好處。
實際上,這只是華為5G戰略非常小的一部分。
恰恰是這樣許許多多個基於厚積薄發的新技術,撐起了華為目前5G時代的絕對優勢。
任正非在接受央視採訪時有個非常霸氣的話,說明了華為5G產品的市場地位。
他說:「他們不買不行」。
也正因此,這款被楊元慶DISS的華為摺疊屏手機,其實有價值的恰恰不是那個所謂的柔性屏。
畢竟,科技才是競爭力。
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