華為自研晶片八大領域全面開花

2020-09-23

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據台灣媒體報導，中美貿易戰雖然再度進入協商談判階段，但美國仍將華為列在禁止出口實體清單中，華為也因此持續進行晶片去美化，並透過子公司海思加快自有晶片研發。

華為上周在全聯接大會中宣示將加快推出晶片提升自給率，並加強與台灣半導體生產鏈合作，除了穩坐晶圓代工龍頭台積電先進位程第二大客戶，測試大廠京元電亦直接受惠，明年再拿下華為海思後段測試大單。

美國將華為列入實體清單，雖然對華為營運仍造成一定程度影響，但也導致華為大幅減少對美國半導體廠採購，華為也因此與台灣晶圓代工廠及封測廠加強合作，全力打造自有晶片供應系統。

華為副董事長鬍厚昆日前在美國全聯接大會中展示全系列處理器，並透露未來會持續開發自有晶片來提升自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。

根據業界消息，華為透過子公司海思共同針對8大領域打造自有晶片，包括應用在智慧型手機或可穿戴裝置中的麒麟（Kirin）應用處理器，其中採用支持極紫外光（EUV）7+納米量產的4G及5G系統單晶片Kirin 990將在第四季大量出貨，應用在藍牙耳機及智能手錶的Kirin A1協同處理器也已進入量產。

再者，明年新推出的Kirin處理器除了支援5G，也將成為華為海思首款5納米晶片。

華為亦針對5G及WiFi 6等新一代網路通信打造自有晶片，包括5G基站晶片天罡（Tiangang）、可應用在手機及物聯網的5G基帶晶片巴龍（Balong）以及路由器WiFi晶片凌霄（Gigahome）等，明年將完成新一代晶片設計定案並導入量產。

在大數據的浪潮下，華為在數據中心及伺服器市場也擴大布局，包括推出Arm架構數據中心處理器鯤鵬（Kunpeng）、人工智慧晶片升騰（Ascend）、以及自行研發的企業用固態硬碟（SSD）控制IC燭龍（Canon）。

再者，華為也針對智能電視及智慧螢幕推出鴻鵠（Honghu）顯示晶片，直接卡位4K/8K等超高解析度顯示市場。

華為海思全系列晶片將在明年全面導入7納米或7+納米投片量產，同時也會著手進行5納米或6納米等先進位程晶片設計，預估將穩坐台積電第二大客戶，與第一大客戶蘋果之間的差距亦明顯縮小。

至於後段封測訂單則由日月光投控及京元電分食，其中，京元電已成為華為海思最大測試代工合作夥伴，通吃明年5G及AI等相關晶片測試訂單。

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2020-09-03

晶圓代工龍頭台積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單

華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續加快自有客制化晶片開發，並且搶在年底前發布多款針對數據中心、高速網絡、固態硬碟(SSD)等人工智慧及高效能運算(AI/HPC)新晶片。華...

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