高通剛剛發布驍龍865和最先進5G晶片，又被韓國罰了60.9億元

2020-11-22

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眾所周知高通又發布新一代旗艦處理器驍龍865，該晶片性能非常強大，各種各種硬體均是全球第一，多核性能直接相當於蘋果A13，因此蘋果處理器性能領先安卓陣營兩代已經成為過去式，而且驍龍865在很多方面已經碾壓A13。

和驍龍865一起發布的還有驍龍X55，這是全球最先進的5G基帶，領先其它5G晶片一代。

整體來說，高通這次的驍龍技術峰會非常成功，晶片發布後，各大手機巨頭紛紛祝賀。

眾所周知高通多年來一直把驍龍晶片的代工權給了三星，作為三星最大的競爭對手，台積電的晶片工藝技術、良品率都明顯更好一些，由於三星在7nm工藝技術上再次落後台積電，高通最終轉向台積電，這次驍龍865和X55都是台積電進行代工。

明年起，包括蘋果手機在內的各大手機巨頭都要使用X55基帶，顯然高通又能大賺一筆，而且還要收取其它的晶片專利費。

現在即將進入5G時代，對於擁有眾多5G核心專利的高通來說自然是一個好消息，加上眾多手機品牌使用驍龍晶片，將給高通帶來巨額收入，據統計，從明年起國產手機品牌每年將給高通帶來幾百億專利費。

其實這麼多專利費，不僅是量大的問題，和高收費標準也有很大關係，這被很多人稱為「高通稅」。

很多手機廠商確實喜歡驍龍晶片，首先是沒研發晶片的能力，其次驍龍晶片性能強大，但很多手機廠商等其它企業對「高通稅」不滿意已經很久了，高通也因此經常被巨額罰款，原因都是專利捆綁問題，之前高通在我們國內被罰60多億，最近又被歐洲罰了接近20億元，高通在韓國和歐洲經常因專利「壟斷」被罰款。

高通因專利捆綁被巨額罰款已經「家喻戶曉」，就在驍龍865系列處理器發布後，韓國又罰了60.9億人民幣，理由很簡單，高通又在韓國又上演「專利捆綁」。

高通擁有的2G/3G/4G核心專利技術實在太多，很多時候根本繞不過高通專利。

如今即將步入5G通信時代，很多人覺得高通在5G上落後了，然而並非如此，既然能造出世界上最先進5G晶片，5G核心專利落後的話根本就造不出來，所以說高通在通信方面仍然處於第一，側面說明專利數量第一不是王者，核心專利數量第一才是真的強大。

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