台積電16nm工藝終量產，NVIDIA「新核彈」將享受
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IT之家訊 8月14日消息，今天，台積電發布消息稱，公司已經正式開始量產16nm FinFET工藝產品，並給出了一份簡短的產品目錄，其中包括NVIDIA、LG、聯發科、飛思卡爾、Avago等公司的產品。
然而奇怪的是，在聲明中台積電並沒有提及蘋果。
據悉，這可能是由於台積電拒絕向蘋果降價，並削減了蘋果A9晶片的訂單數量。
據悉，NVIDIA的Pascal家族GP100核心將成為台積電16nm FinFET製程首批面向消費者的產品之一。
Pascal將會使用台積電增強版的16nm FinFET+，GP100會直接使用第二代HBM顯存（HBM2），同樣是4096-bit位寬，容量則有16/32GB版本，帶寬直接突破1TB/s。
更為強悍的是，GP100會集成多達170億個電晶體，遠超目前最強的AMD Fiji（89億）、GM200（80億）。
而且因為加入了3D電晶體設計，其晶片封裝面積只有如今的1/3，密度非常高。
不過，台積電卻沒有提到NVIDIA的老對手AMD。
然而，之前AMD已經有產品在FinFet上進行了流片測試。
據消息人士稱，這有可能是因為AMD使用了三星和GlobalFoundries的14nm技術，故而棄用了台積電的16nm FinFet。
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