華虹半導體推出0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版(0.18CE 工藝平台增強版)。該增強型...
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統稱「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平台增強版(0.18CE 工藝平台增強版)。該增強型...
在三星宣布10nm、7nm節點之外會推出8nm、6nm優化版工藝之後,TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況,10nm工藝已經進入量產階段,沒多少秘密可說了,但是未來的7nm節點看點就多了...
近年來由於晶片代工市場的火熱,台積電也加快了晶片製造工藝的研發,不僅趕上了巨頭Intel的腳步,還逐漸有超越之勢。去年台積電就量產了7nm工藝,而且已經有產品使用,如蘋果A12、麒麟980等。相...
近年來由於晶片代工市場的火熱,台積電也加快了晶片製造工藝的研發,不僅趕上了巨頭Intel的腳步,還逐漸有超越之勢。去年台積電就量產了7nm工藝,而且已經有產品使用,如蘋果A12、麒麟980等。相...