文章標籤：做出性能強悍手機CPU蘋果造不出基帶而華為

能做出性能強悍手機CPU的蘋果為什麼造不出基帶，而華為卻可以

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最近蘋果和高通撕逼撕的好(｡･∀･)ﾉﾞ嗨，從美國撕到了中國。

最核心的問題都是因為錢。

眾所周知，高通是依靠CDMA專利，在3g時代幾乎躺著都能收錢。

雖然到了4g時代高通的專利比重沒那麼多了，但是還是能做到躺著都能收錢。

只要是手機，都得給高通交專利費，最為不可一世的蘋果公司旗下的iphone也要給高通交專利費。

蘋果從A5開始就自行設計自家iphone用的CPU，並且性能一直是當時的佼佼者，但是蘋果還是未能把基帶集成在cpu中，隔壁陣營的安卓手機上的cpu幾乎都是集成基帶的。

到目前為止，除了iphone7的少數機型外掛intel的基帶以外，其他的機型都是外掛高通的基帶。

iphone主板上的高通晶片

我們回到中華大地上，其實早期能夠自己做基帶的廠家有展訊，但是一般都是td的基帶，專利問題的話，因為td是中國特色，所以高通方面不會過分。

國內生產手機CPU比較厲害的是華為了，雖然麒麟處理器，使用的是ARM的公版架構，沒有蘋果的自研架構那麼厲害，但是麒麟的處理器是自帶了基帶的，這點蘋果是做不到的。

蘋果雖然是一個很厲害的公司，晶片設計能力也很強。

但是蘋果畢竟是以消費級為主的（蘋果的MAC電腦可能在影視後期，和平面設計有優勢，但是在其他領域蘋果的mac真的沒什麼用）

在通訊領域沒有什麼專利和技術，因為不是造出基帶就可以了，還要射頻晶片一起才行。

如果都搞出來了，但是專利的問題還得得給高通交專利費。

而華為除了終端業務以外，最大得業務就是基站設備了，本來通訊就是他得老本行，做基帶和射頻晶片的技術就不成問題了。

而且在專利方面，也能和高通進行交叉授權。

未來A系列晶片可能會集成基帶，但是一定會去獲取其他廠家的專利授權。

不過高通和蘋果撕逼和我一點關係的都沒，iphone還是那麼貴

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