華為訂單下調20%？台積電回應主動砍華為單，網友怒了

2020-08-27

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雖然華為海思麒麟可以研發晶片，但是晶片的封裝工藝，還是交給其它廠商來做，目前全球最領先的工藝封裝來自台積電和三星，前者比後者還厲害一些，台積電除了給蘋果供貨外，還給華為供貨，比如蘋果A13和麒麟990 5G晶片，採用的是7nm EUV工藝製程，就是台積電供應的，而高通一般找的是三星。

近段時間，有消息稱美國將加大對華為的限制，從原本使用25%美國零件和技術不得向華為供貨，降低到10%，而台積電的14nm工藝製程，使用超過10%的美國零件和技術，將不得向華為供貨，好在國內中芯國際已經開始量產14nm晶片了，可以填補華為空白。

而7nm工藝製程使用美國技術少於10%，仍然可以向華為繼續供貨，不過最近又傳言，華為要下調台積電20%的訂單，不過台積電回應稱是自己主動砍華為的單。

而對於砍了華為兩成的訂單，很多投資人就擔心了，會不會對台積電營收有影響，從而導致股票下跌？台積電對此表示，對自己自身並未影響，台積電產能滿載，因為台積電目前正處於供不應求階段，砍掉華為20%訂單，可以從高通、蘋果等途徑填補缺口，而目前台積電除了專注5nm產品上線，也要衝刺7nm產品的生產效率，因為未來很多中端機搭載的晶片，都採用7nm了，需求量還是很大的。

市場解讀，美國曾經施壓台廠，台積電此時砍華為訂單，極有可能是為了給美國交代，對此台積電並未作出任何回應！很多國內網友看到就怒了，因為這就是落井下石的行徑，不過這也沒辦法！有網友直接評論，台積電這樣做就是為了向美國示好。

不過，華為在台積電的訂單數量非常大，試想一下華為去年手機出貨量超過2億台，其中大部分來自台積電提供的先進工藝，特別是華為麒麟高端晶片，對台積電依賴很大。

有網友評論稱，華為不應該僅僅局限於台積電，也應該給其它廠商機會，其實華為有很多晶片，也並非台積電代工，不過對於高端晶片上，台積電仍然是無可替代的，除非用上三星的工藝製程了，不過華為跟三星競爭很大，雖然在利益面前，並沒有永遠的敵人，但是現在如果台積電對華為的產能提供仍然很足的前提下，華為應該不會尋求三星的幫忙，畢竟三星手機和華為手機競爭很大，華為也不想在這件事上受制於人！

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