中美簽約，晶片股再次爆發！傳龍頭公司獲華為訂單，資金蜂擁搶籌

隨著中美第一階段經貿協議簽署，1月16日Wind半導體指數開盤上攻，板塊漲幅一度超過1%，芯源微、南大光電漲幅領先，半導體設計、設備、封裝測試等標的紛紛上漲，其中設備端中微公司、北方華創均創新高。

產業方面，在半導體製造產能吃緊、景氣度抬升背景下，中芯國際（00981.HK）作為國內晶圓代工巨頭動向備受資本市場關注，日前傳出獲華為海思14nm晶片代工大單，股價連續收漲。

1月15日公司股價放量拉漲5.57%，收盤價創今年來新高，1月16日再度微漲，截至記者發稿報收14.48港元/股，並在近期獲港股通資金活躍搶籌。

證券時報·e公司記者注意到，相關消息並非空穴來風，無論是從客戶端華為海思，還是製造端中芯國際、台積電，訂單調整都存在可能性；而背後中國半導體國產替代趨勢不斷加深。

早有傳聞市場積極反響

據報導，華為旗下海思半導體公司已經向中芯國際下單14納米工藝的晶片；此前，華為海思的16納米訂單主要由台積電代工，而去年底美國計劃將「源自美國技術標準」從25％比重調降至10％，阻斷台積電等非美企業向華為供貨，從而將導致14納米供貨受限。

另一方面，台積電也早有傳聞有意削減華為訂單。

外資分析指出，華為確實因海外及M30系列手機銷售疲弱進而減少整體訂單，而是台積電因為產能緊張和華為庫存過剩風險，將2020年向海思半導體的晶圓產能分配削減了20%。

數據顯示，2020年第一季度海思半導體在台積電的智慧型手機AP晶圓產量減少了10%至15%，同時2020年全年，海思半導體在台積電的7納米和5納米的晶圓產能削減了20%。

對於是否承接海思14nm訂單，中芯國際方面並未回應；但市場反響強烈，1月以來，中芯國際股價累計上漲約20%，1月15日中芯國際股價更是一路高開，全天拉漲5.57%，報收14.1港元/股，收盤價已經刷新了2017年11月13日創下14.36港元高位。

同期，中芯國際獲港股通活躍搶籌，日均凈買入力度明顯加大。

Wind統計，近1個月來，南下資金通過港股通累計凈買入中芯國際超過22億港元，凈買入力度罕見位居前十。

目前晶圓廠產能處於吃緊狀態，在一定程度進一步助推板塊景氣度。

資深電子行業分析師指出，從去年11月中旬開始，全球主流8寸晶圓廠產能利用率急劇提升，可能會橫跨2020一整年；業內人士也指出，隨著各大手機廠商陸續在2020年第2季推出5G手機，以及5G建設進入加速期等因素，也帶動相關半導體訂單成長，晶圓廠代工訂單能見度已經排至2020年第二季。

大陸代工市占率提升

從晶圓代工廠的客戶端來看，海思作為中國大陸最大的晶片設計公司曾屢次放風調整晶片戰略，去年10月份，海思向物聯網行業宣布推出首款4G通信晶片華為海思LTE Cat4平台Balong 711；去年12月份公開表示將向公開市場上發布4G通信晶片。

國信證券指出，考慮成本、貿易限制等因素，海思很有可能選擇國內半導體廠代工，這將減少國際代工需求，增加國內代工需求；主力晶圓廠披露的行業趨勢也顯示，中國大陸本土晶圓代工市場的市占率有望不斷提升。

三季報顯示，中芯國際、華虹半導體都表示受益於中國區客戶需求強勁，物聯網、智能家居帶動需求，並預計四季度營收將保持成長態勢。

而且中芯國際在2019年第三季度成功開始量產14納米FinFET製程晶片；12納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展，新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。

對於能否承接訂單，業內人士也有擔憂。

除了需要持續在新進位造工藝投入外，美國也被傳出頻繁向半導體設備供貨商施加壓力，限制出口中國。

日前，中國駐荷蘭大使徐宏接受荷蘭媒體專訪時，就美國阻止荷蘭向中國出口阿斯麥公司（ASML）生產的EUV光刻機時表示，按照相關法律及國際協議，美國沒有理由要求荷方限制ASML對華出口；ASML與中國企業的合作純屬科技企業之間的合作；在全球化時代，各產業緊密相連；切斷其中一環，將帶來系列連鎖反應，半導體行業尤甚。

國信證券指出，大陸半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，所以大陸的晶片設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。

無論是 國內晶片設計巨頭，還是晶片設計中小型公司，都在有可能將代工轉向國內，這種代工訂單轉移逐漸成為業內共識，且趨勢正在加強。

來源：e公司官微（ID：lianhuacaijing）