美國因新技術限制再次給華為帶來打擊

2020-09-01

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川普周五發布了一項新規定，禁止華為及其供應商使用美國的技術和軟體，這在白宮與華為之間的鬥爭中發生了重大升級，並且有可能加劇與中國的緊張關係。

這項規則變更定於9月生效，它將阻止世界各地的公司使用美國製造的機械和軟體為華為或其實體設計或生產晶片。

公司可以申請許可證以繼續提供這些產品，但政府表示，推定是拒絕這些要求。

代表晶片製造商的半導體工業協會主席約翰·諾弗表示，他的組織擔心該規定將「為全球半導體供應鏈帶來不確定性和干擾。

」但是他補充說，與政府以前考慮的更廣泛的方法相比，它似乎沒有造成更大的破壞。

此舉似乎旨在對華為造成進一步的損害，華為繼續依靠美國製造的機械和軟體設計為其智慧型手機和平板電腦製造晶片，以及提供該晶片的公司也是如此。

川普政府已將華為列為對國家安全的威脅，稱華為的設備不值得信賴，因為它是附屬品，該公司否認了這一指控。

該措施是去年對華為採取的幾項限制措施中的最新措施。

美國政府於去年5月將華為列入「實體清單」，除非供應商首先獲得許可證，否則禁止向該公司及其114個分支機構出口美國產品。

實施該規則後，華為採取措施減少對高通等美國晶片製造商的依賴，並通過海思提高其內部生產。

但是海思半導體仍然依靠外部製造商，包括上海的半導體製造國際公司或中芯國際，以及台積電來大規模生產符合其規格的晶片。

這些操作中的許多操作在某種程度上依賴於在半導體行業起源的美國開發和完善的技術。

美國商務部在周五的一份聲明中表示，華為試圖通過使用美國軟體和技術製造自己的半導體，並從使用美國設備的外國代工廠購買產品來「破壞」其先前的限制。

商務部長威爾伯·羅斯說：「實際上，華為已經能夠利用很高的技術漏洞與外國晶圓廠生產商一起使用美國技術。

」他說，周五宣布的變化是量身定製的舉措，「旨在糾正這一漏洞，並確保美國晶圓代工廠與外國晶圓廠在平等的基礎上競爭。

該措施可能會壓制向華為出售產品的主要晶片合同製造商，尤其是中芯國際和台積電，後者嚴重依賴美國製造工具。

它還可能抑制應用材料，KLA和Lam Research等半導體設備製造商以及晶片設計軟體公司的銷售。

此舉是在中美之間緊張局勢加劇的時刻而來。

川普總統指責中國沒有採取足夠的措施阻止冠狀病毒的傳播，並建議美國可能懲罰中國政府。

他還開始威脅要取消兩國在一月份簽署的貿易協定。

川普在周五白宮舉行的討論疫苗的活動上說：「這來自中國。

」「它應該在中國問世之前才停止。

」

對於中國最大的科技公司之一，也是中國創新的瑰寶的華為，美國政府的新措施可能會引發對依賴高通和蘋果等對華銷售的美國科技公司的強烈反對。

星期五晚上，《環球時報》英文版援引了一位不願透露姓名的消息人士的話說，中國政府已準備進行報復。

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