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國產晶片廠商強勢爆發！5G晶片時代迎來大洗牌：高通將走上衰敗之路

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眾所周知，隨著移動網際網路飛速崛起，也更是帶動了智慧型手機、晶片、作業系統等科技領域的產品發展，電商、網際網路社交、共享經濟、移動支付等等，也都是直接促進了全球經濟的新發展，蘋果、Google、臉書、騰訊、阿里、美團、華為等科技巨頭也是紛紛湧現出來，尤其是對於即將到來的5G時代，更是將會在網際網路領域掀起一股「萬物互聯」的風潮，而此時，各大晶片巨頭也是開始蠢蠢欲動，就連蘋果都直接斥資10億美元收購了Intel 5G基帶晶片研發團隊，可見對於即將到來的5G時代，各大科技巨頭之間早已經開始摩拳擦掌。


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其實在晶片領域，不得不提到的就是高通，手持大量通信專利的高通，尤其是CDMA專利，更是獨占鰲頭，所以高通手機晶片、基帶晶片也是在這短短十年間實現了迅速崛起，無論是手機晶片，還是基帶晶片也都非常強大，同時在國產智慧型手機的高速發展中， 更是成為了眾多國產手機廠商所無法離開的晶片巨頭，但隨著5G網絡時代的到來，曾經的手機晶片霸主、基帶晶片霸主—高通似乎也開始成為了落後者，在華為、聯發科、紫光集團、三星等晶片廠商的紛紛發力之下，也是開始在5G基帶晶片領域中開始領先與高通，這意味著在未來的5G基帶晶片各句中，勢必會再次迎來大洗牌。

尤其是像國內一大批5G基帶晶片廠商強勢崛起，也是讓國內的5G晶片發展迎來了大爆發的時代。


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當然除了國內晶片廠商表現出色以外，三星同樣也比高通更為領先，下面就讓我們一起了解一下國產5G晶片代表—華為，以及海外5G晶片的代表—三星，到底都有著那些領先的優勢呢？


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下面我們先來看看華為，大家都知道在2019年年初，華為正式發布了巴龍5000 5G基帶晶片，而這款基帶晶片是全球首款支持SA/NSA的多模基帶晶片，比目前高通的X50基帶晶片的性能也是要更強，尤其是X50只支持NSA 單模5G網絡，隨後在上月，華為更是再次發布了麒麟990 5G版晶片，這同樣也是全球首款集成5G基帶的手機晶片，可以說在性能、功耗、發熱等方面也是同樣有著領先的優勢，而對於高通而言，支持SA/NSA多模基帶晶片—高通X55也要在明年初才能夠實現商用， 至於集成5G基帶的手機晶片更是不知道要在什麼時候才會發布。


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其次便是三星，不得不說對於三星而言，在基帶晶片領域一直都是三星晶片產業的短板，而這次三星所發布的Exynos980晶片，同樣也是一款集成5G基帶的晶片，隨後三星同樣也是發布了Exynos990以及全新的5G晶片Exynos Modem 5123。

無論是集成5G基帶的晶片，還是5G基帶晶片，三星也都是要完全領先於高通，目前高通所發布的5G基帶晶片性能均不如華為、三星。

可以說華為、三星等晶片廠商，在5G晶片時代也是開始領先高通了。


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當然在國產5G晶片中，除了華為麒麟990 5G版、巴龍5000等晶片以外，還有聯發科的5G晶片M70、紫光集團的春藤510晶片，似乎也並不比高通基帶晶片要落後多少，更為重要的是國產5G基帶晶片售價更為實惠，這也是為何有著「價格屠夫」的國產手機巨頭—小米也都開始選擇使用聯發科的5G基帶晶片，所以說在5G晶片時代，手機基帶晶片市場勢必會迎來一次大洗牌。


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寫在最後：隨著國產5G晶片廠商強勢崛起，華為、紫光集團、聯發科以及「科技霸主」三星在5G晶片領域中，也都是紛紛開始領先於高通，曾經在3G/4G時代稱雄的高通，雖然並不會就此而涼涼，但對於高通的日子肯定不會再像以前那樣好過了。

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