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5G時代，華為、三星爆發，高通已成落後者，基帶晶片或迎來大洗牌

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有人稱，過去這10年，全球經濟增長的引擎是智慧型手機，因為智慧型手機的發展帶動了晶片、作業系統、移動網際網路等等領域的發展。

尤其是移動網際網路的發展，帶動全球經濟邁上了一個新台階，各個科技巨頭全部湧現出來，比如蘋果、谷歌、facebook、騰訊、阿里、美團、小米等等，都在移動網際網路時代稱霸。

而晶片巨頭高通也是在智慧型手機高速發展的這10年中迅速崛起，主因就是高通持有大量通信專利，尤其是CDMA專利，然後有著強大的手機晶片，尤其是基帶晶片很強。

而在智慧型手機的高速發展中，高通的地位也就越來越重要，基本上沒有哪個智慧型手機廠商說自己可以離開高通發展，蘋果、華為、三星都不行，就算不用高通的晶片，也得用高通專利。

但隨著5G的到來，高通這個曾經的通信巨頭似乎已經成了落後者，5G基帶晶片或將迎來大洗牌，因為像華為、三星都跑到了高通的前面了。

先說說華為，今年年初發布了巴龍5000這款5G基帶晶片，這是全球第一款支持SA/NSA的多模基帶晶片，比高通的X50強多了，畢竟X50只支持SA，還是單模的。

而在9月份，華為發布了麒麟990 5G版，這是全球第一款集成5G基帶的手機晶片，而高通還不知道什麼時候會發布。

並且三星也比高通更領先，首先已三星發布了Exynos980，這是一款集成5G基帶的晶片，近日三星又發布了Exynos990、還發布了新5G晶片Exynos Modem 5123。

不管是綜合性能，還是說在5G進度上，三星也領先高通了，要知道高通現在的集成5G的晶片暫時還沒確切的消息，同時已發布的晶片在性能上也不如三星。

另外，除了像華為、三星已經領先高通之外，像聯發科也有了5G晶片M70，似乎也不比高通落後多少，還有紫光展訊也發布了春藤510這款面向中檔的5G晶片。

所以說，接下來手機基帶晶片或迎來大洗牌，曾經在3G/4G時代稱雄的高通， 在5G時代再也沒有這麼一帆風順了，也許暫時還不會涼涼，但日子肯定不會這麼好過了。

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