5nm晶片已經在研發了
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前不久,手機處理器代工廠商之一的三星宣布完成了5nm EUV工藝研發,能夠給晶片帶來20%的功耗降低。
作為老對手的台積電雖然還沒有正式公布,但也有各方消息表示即將完成研發,有望為2020年蘋果A14處理器的製造出力。
從小米手機一代驍龍8260處理器的45nm,到驍龍800處理器時代的28nm,再到驍龍821的14nm,驍龍835的10nm,還有現在麒麟980、驍龍855和蘋果A12都在使用的7nm製程,手機的性能都在隨著晶片製造工藝的提升而躍進。
而在即將到來的5nm製程,晶片製造迎來了工藝上的節點:5nm有著過去都不算問題的特殊之處,極低的電晶體間隙使得漏電難以被控制,造成晶片性能存在可見的損失;而當前擁有的諸多製造技術又沒法有效解決漏電,將代工廠們攔在了5nm的門前。
多家研發機構經過提前數年的研究,找到了一個解決5nm尷尬的方式,EUV(極紫外光刻)。
這個技術從上個世紀80年代就開始研發,可惜因一直達不到所需的指標而被一直推遲,直到晶片製造遇到了切實難以跨過的門檻。
想要讓5nm製程順利成為現實,採用EUV成了台積電、三星等大型代工廠的首要選擇。
台積電和三星為什麼這麼急
代工廠們的著急不是突然出現的,EUV本身就遭遇了時間跨度相當長的延期,同時5nm也因為往年採用的技術而被一併推遲。
現在我們看到的2020年開始推出量產晶片計劃,已經是延期數次後的時間表了。
當前的晶片製造行業多數採用代工廠模式,相比英特爾的研發與生產一體的模式,將兩個雞蛋分開放的做法明顯降低了進入晶片行業的風險。
台積電採用自己進行半導體晶片生產,為研發廠商提供服務的模式,讓客戶能更有效地把研發預算用在合適的地方,並且自身能夠從中獲取利益。
而台積電獲得的壓力,正是要讓新的工藝能夠儘快投產,使得作為客戶的研發廠商投入更多的訂單,來保證收益的穩定性。
早在10nm時代,就曾出現過工藝尚未正式投產,大半年的產能就已經被客戶吃下的狀況。
說到底,都是錢的問題。
拖得越久造成的損失就越大,而代工廠想要用新工藝的生產來收回成本,相應的周期卻會因為延遲變得越來越長。
為了不讓這樣糟糕的境地發生,台積電不得不急。
如果三星能夠順利帶來基於7nm EUV打造的Exynos 9825處理器,並用於2019年下半年旗艦Galaxy Note 10之上,就能從一定程度上證明EUV工藝的研發進展,晶片製造的又一次危機被化解。
待到一年後,無論是高通、蘋果、三星還是華為,手機處理器都能隨著晶片製造水平提升而用上5nm EUV工藝。
新技術的加持下,各家廠商能帶來怎樣強勁的晶片以及手機產品呢?值得我們靜靜等待。
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