文章標籤：這是台積電試水趕著延期晶片

10nm晶片要延期卻趕著試水7nm晶片，台積電這是鬧哪樣？

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10nm工藝還在苦苦掙扎當中，還傳出延期的消息，但是台積電已經開始著手7nm工藝的製作了。

根據外媒 AppleInsider 的報導，蘋果的晶片製造商台積電計劃將於 2017 年第二季度生產採用 7nm FinFET 製程工藝的晶片產品，為將來用於 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。

畢竟蘋果是大客戶，得罪不起啊！


據了解，在完成 Tape out 之後，第一批採用 7nm FinFET 製程工藝的晶片產品將會在今年第二季度完成，並且在 2018 年年初實現批量生產。

也就是說，這種採用 7nm FinFET 製程工藝的晶片很有可能會應用於明年秋天的 iPhone 機型中。

也就說，2018年的蘋果秋季蘋果新品發布會上我們才能見到搭載7nm晶片的蘋果設備（感覺好遙遠~）。

據了解，Tape out 是晶片設計過程中的最後一步，一款晶片的誕生分成設計和製造兩部分，當設計結束的時候，設計方會把設計數據送給製造方，額外的修正會在 Tape out 之後、大規模量產之前進行。

台積電之所以這麼趕，報導中提到，主要是為了提前調試良品率，為明年秋天的新iPhone和新iPad做準備。

目前從公告中來看，台積電7nm的客戶已經有不少，除了蘋果還有高通、NVIDIA等，不過蘋果依然是最大的需求方。

AppleInsider 表示，台積電將會在本月 15 日舉行的投資者會議上公布更多關於晶片製造進度方面的信息，這時候，感覺10nm工藝是最尷尬的。

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