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AMD、蘋果、高通等蠢蠢欲動：都盼著台積電釋放華為的訂單產能

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眾所周知，自5月15日傳出美國要針對華為的晶片禁令升級之後，全球的半導體產業都受到了影響，畢竟夾在中間左右為難的絕不只是華為、台積電這麼兩家，甚至可以說每一家公司要積極培養「抵抗力」，找出解決方案，因應大環境的變化。

而昨天，台積電召開股東大會，董事長劉德音關於華為代工、美國建廠等做了很多的說明和解釋工作。

其中尤其是關於能不能為華為代工，劉德音表示現在還太早，還不知道到時候要不要許可證，能不能申請到許可證，但台積電不希望失去華為的訂單。

不過如果一旦失去華為晶片部門海思半導體(HiSilicon)的(業務)，台積電希望其他客戶能很快補上訂單，並且也看到我們確實看到其他客戶和廠商希望填補海思可能留下的空白。

而事實上，在目前還沒有確定台積電能夠不能為華為代晶片時，像AMD、高通、蘋果等就已經在蠢蠢欲動了，都在盼著台積電能夠釋放出華為的訂單產能，好讓自己能夠多生產更多的晶片來。

比如AMD，前段時間就曝光了一款手機晶片，叫做C7，採用的是5nm的工藝，ARM架構，X1內核，自己的GPU內核，以及聯發科的基帶，預計是台積電生產。

而近日，有媒體報導稱蘋果、高通在向台積電追加第四季度的訂單，因為蘋果、高通預計華為海思原本預訂的第四季先進位程產能或因為許可證的問題，會開放給其它客戶。

之所以這些廠商蠢蠢欲動，是因為台積電的產能限，而華為又是台積電的第二大客戶，所以在情況允許的條件之下，台積電要優先生產出華為的晶片，才會接單。

而一旦華為的晶片不能生產了，產能釋放出來了，自然這些產能就成為了AMD、高通、蘋果爭搶的對象了。

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