蘋果包攬台積電5nm三分之二的產能，華為最多分到三分之一
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眾所周知，目前手機晶片已經成為了各大手機廠商們競爭的重點了，畢竟性更強的晶片能夠給消費者帶來更好的體驗。
所以我們看到蘋果、華為、高通、三星這幾大晶片廠商在晶片上的競爭從來就沒有停過，都想成為No.1。
所以我們看到華為、高通、蘋果在去年、前年都展開了7nm晶片競賽，看誰首發，看誰最先商用。
而今年台積電也將進入5nm時代，所以華為、高通、蘋果又展開了5nm產能的訂單爭奪戰。
而近日，據台灣媒體報導稱，蘋果在2020年下半年將推4款iPhone12系列的手機，A14晶片將使用5nm工藝，與此同時由於蘋果會搭載高通的X55基帶，這就將是7nm的晶片。
所以明年蘋果將包攬下台積電至少三分之二的5nm的產能，而剩下的三分之一的5nm的產能或被華為包攬。
其實這也是在大家的意料之中，畢竟一直以來蘋果都是台積電的最大客戶，而現在華為是台積電的第二大客戶，所以優先滿足蘋果是合理的。
此前台積電已經表示要提升支付至140～150億美元，用於增加5nm和7nm的產能，用來滿足客戶的需求，而蘋果、華為、高通都不太願意將旗艦晶片交給三星代工，怕三星學技術，所以預計接下來台積電的供貨壓力還是蠻大的。
不知道大家對這則消息是怎麼解讀的？一方面來看如果蘋果拿下三分之二，華為拿下三分之一，則說明華為手機的銷量也是可以樂觀的，畢竟代表著使用麒麟旗艦晶片的華為手機，居然有了蘋果的一半的銷量，這可是好消息呢。
另一方面則說明，大陸的晶片代工領域還需努力，否則對華為來講，還是有風險的，台積電代工究竟還是不如大陸廠商代工可靠的，約束太多，你覺得呢？
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