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麒麟820先行，台積電6nm工藝加持，麒麟1020晶片或更激進

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智慧型手機的核心部分自然是處理器，它不僅僅是決定智慧型手機性能的關鍵因素，同時對於拍照等方面也起著非常重要的作用，全球範圍內研發晶片的廠商並不多，蘋果的A系列處理器和高通的驍龍800系列一直被認為是目前行業內性能最強悍的晶片，只是由於兩款處理器兼容著不同的作業系統，因此兩者之間的性能差距無法準確衡量。

同樣有著行業領先水準的處理器供應商還有聯發科和三星，而在中國的半導體市場中，華為旗下的海思目前處於領先位置，但相較於蘋果和高通還有一定差距，不過華為也有自家的市場策略，雖然高端旗艦市場的麒麟900系列在性能方面暫時落後高通一代，但在次旗艦的市場中卻實現了彎道超車。

華為在2019年6月發布海思麒麟系列的新家族成員——麒麟800系列，這條晶片產品線瞄準的是僅次於麒麟900系列的次旗艦市場，而應對高通陣營的產品線中，驍龍700系列是其精準對手，不過從華為的首款麒麟800系列晶片——麒麟810處理器的表現來看，這款處理器的性能已經遠超高通、聯發科的中端處理器和次旗艦處理器。

不過目前高通帶來了全新的驍龍765和驍龍765G處理器，除了性能方面的提升，還集成了雙模5G基帶，雖然華為的麒麟990 5G Soc已經領先一步集成巴龍5000基帶晶片，但想要實現5G手機的普及還要藉助定價更低的中端機型，因此對於有5G網絡需求的普通用戶而言，搭載驍龍765系列的機型優勢更要優於搭載麒麟810處理器的機型。

華為自然不會坐視不管，隨著全新的華為nova 7系列相關消息出現在網絡上，這一系列機型將要搭載的新處理器也逐漸浮出水面，華為nova7系列將會首發海思麒麟820處理器，同時即將登場的榮耀30S也將會同樣搭載海思麒麟820處理器。

海思麒麟處理器代工廠商——台積電此前已經透露將會在2020年第一季度試產6nm晶片，而海思麒麟820處理器就可能會採用台積電的6nm工藝製程，此外在華為自研的達文西架構NPU以及CPU架構方面必然也會有新的提升，不過麒麟820處理器更重要的使命自然是集成5G基帶晶片，雖然榮耀30S的發布會預熱已經開啟，相信麒麟820處理器的發布時間也已經逐漸臨近。

除了次旗艦市場的新款處理器之外，華為將在9月份發布的新一代高端旗艦處理器也有了新的消息，繼麒麟990系列晶片之後的疊代晶片在名稱方面可能會採用「麒麟1020」的方案，而這款晶片組將採用更加先進的5nm工藝製程。

有外媒透露台積電的5nm工藝製程已經試產成功，4月份將會進行5nm工藝晶片的量產，而華為的麒麟1020晶片有望率先採用台積電的5nm工藝，不過這款晶片的發布時間還要等到2020下半年。

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