華為發布7nm麒麟新處理器，對標高通7系列晶片

2020-09-18

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在被列入實體清單之後，台積電再三表示不會終止和華為的合作。

而華為也將推出7nm的處理器，對標現在的高通7系列，也將彌補現在的中低端機型使用的麒麟710和高通710之間的差距。

華為將發布海思麒麟810處理器

根據產業鏈爆料消息來看，Nova5將要首發的海思麒麟810處理器，可以看作是麒麟710的升級版，CPU和GPU都將進步一升級，7nm工藝製程的加持下，讓它擁有非常強悍的性能與功耗表現，預計表現不會比麒麟980差太多。

產業鏈消息人士表示，從華為的出發點來看，麒麟810主攻的是對手高通驍龍7系列。

這款新晶片組很可能將成為未來1年或之後未來華為和榮耀中檔和中高端手機的晶片組。

根據歐亞經濟委員會(EEC)最新公布的信息顯示，型號為HLK-L41的榮耀9X Pro已經獲得認證，據傳會搭載麒麟810處理器。

值得一提的是，在被多方斷供的不利處境下，華為能順利推出新的處理器，離不開一家巨頭公開無條件的支持，那就是台積電。

華為的麒麟晶片基於台積電才會得到生產，麒麟810採用的就是台積電7nm工藝。

麒麟710性能低於高通710

麒麟710晶片，此次華為給麒麟710配備了四個A73大核、四個A53 CPU核心，採用12nm台積電製程工藝，最高頻率分別為2.2GHz、1.7GHz，相比前一代產品單核性能提升75%、多核性能提升68%。

同時集成Mali-G51 GPU，可實現130%的性能提升、100%的能效提升，明顯改善手機發熱、卡頓等問題。

另外，麒麟710也會支持GPU Turbo，以及Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎，能夠更好地支持各種AR功能。

再來看看驍龍710的屬性參數。

在核心方面，驍龍710同樣採用了8核心，由2個2.2GHz大核和6個1.7GHz小核組成，GPU採用的是Adreno 616。

製程工藝上，驍龍710採用了和旗艦機驍龍845、驍龍850一樣的三星10nm LPP工藝，LPP的意思是「Low Power Plus」，屬於第二代加強型10nm工藝，三星宣稱相比第一代10nm LPE工藝而言，10nm LPP工藝在同等功耗下性能高出10%，或者同等性能下功耗降低15%，是目前移動端最先進的工藝選擇之一了。

具體的跑分成績方面，在安兔兔平台上，驍龍710晶片的成績為17萬+。

而麒麟710晶片缺失了華為NPU核心部分，因此跑分僅有13萬+，相比之下有著較大差距，看來想正面剛驍龍710晶片難度非常大。

同時採用相對落後的12nm製程工藝的麒麟710晶片，並且缺失NPU部分，讓麒麟710在AI方面和功耗方面也落後許多。

華為nova i5和榮耀9X PRO或搭載新處理器

根據相關媒體報導，首發麒麟新款處理器的機型仍會是華為nova 5i系列，並且會用上華為自研的NPU晶片。

因此，在華為nova 5i跑分成績已經確定會搭載麒麟710處理器的情況下，這次出現的華為nova 5i Pro或許真的存在，並且也會搭載傳說中的麒麟810處理器。

還會搭載麒麟810的機型為榮耀9X PRO，目前這款手機已經獲得EEC認證，型號為HLK-L41。

同時，華為員工@ ichangezone還爆出了榮耀9X PRO的部分配置，稱其將配備4000毫安電池，支持10/2A的20W快充。

榮耀9X PRO的處理器，其將會搭載最新的麒麟810，除了在性能方面有著巨大的提升之外，所搭載的昇騰(Ascend )310 AI晶片，與麒麟980的寒武紀有的一拼。

此次華為推出新處理器晶片，其晶片應用也將提升華為在非旗艦機型的市場競爭力，華為的市場或將受益於此晶片出現新的增長。

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