半導體史上最壕￥3000億收購：「專利帝國」高通吃獨食？

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高通、恩智浦半導體(NXP)昨晚聯合宣布，雙方已經達成最終協議並經董事會一致批准，高通將收購恩智浦。

高通將以110美元(溢價11.5％)每股的價格，收購恩智浦已發行的全部股票，總價值約470億美元，約合人民幣3190億元，全部以現金支付。

這將成為半導體歷史上最大手筆的一次收購，交易預計在2017年底完成。

高通表示，兩家公司合併之後，年收入將超過300億美元，服務市場價值將在2020年達到1380億美元，並在移動、汽車、物聯網、安全、射頻、網絡等領域居於行業領導地位。

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高通這一大手筆背後有什麼秘密？智慧芽小編帶你簡單分析一番：

1. NXP專利加深高通專利池厚度

眾所周知，高通每年通過專利授權協議能夠獲得數十億美元的收入。

這使得高通的專利池在半導體業界被人尊敬同時恐懼著。

這一次通過對NXP的收購，高通將進一步擴大自己的專利技術儲備的廣度。

本次收購完成後，高通將會獲得來著NXP的22052條專利（INPADOC同族專利代表，總共7,209組），及來自飛思卡爾的20,459（基於INPADOC同族專利代表，總共7,209組）條專利。

這些專利能夠使高通進一步跨出其原來主要的通信技術領域，向諸如數控工具機、身份識別及車載晶片等領域發展。

其他晶片廠商們及高通晶片的使用者們，你們怕了麼？或許高通新的專利授權協議就要出爐了！（數據檢索於2016年10月28日星期五，使用工具智慧芽專利檢索引擎）

2. 從無晶半導體廠到自產自銷——「擺脫」三星

「高通要吃獨食了！」這是一些半導體領域從業者發出的感慨。

在本次收購完成前，高通一直以來是全球最大的Fabless半導體即無晶圓半導體模式公司，其經營模式僅從事晶圓，既晶片的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠的半導體公司。

舉例而言，在今年早期高通旗艦手機晶片組驍龍820就交給三星代工採用14nm lpp工藝流片。

但是現在這種情況發生了改變：

NXP在全球5個不同的國家成立有7家矽晶片工廠，同時還經營者7家封裝和晶片測試生產線。

隨著收購完成，高通將擁有自己的矽晶片工廠，從而完成了Fabless向自產自銷的轉變，從一定程度上減少對於三星及台積電等代工廠的依賴。

由於全球Fabless IC晶片公司眾多，台積電的產能常常不足，而導致晶片缺貨。

而三星雖然能夠提供代工服務，但是三星在代工高通晶片的過程中，也將最快捷便利獲得高通在晶片設計方面的技術秘密包括那些未被專利所公開的內容。

同時三星一直在自行研發的Exynos系列處理器，不但被用來在自家手機中使用來代替高通的驍龍系列處理器，還對外推銷Exynos系列處理器，進一步蠶食高通的市場。

因此，三星對於高通而言與先前三星對於蘋果一樣，雖然是合作夥伴但是更是可怕的競爭對手。

「去三星化」是蘋果採用的戰略，高通也會採用麼？

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3. 與其吃力不討好的去搶飯碗，不如直接砸錢

隨著通訊領域技術及市場的競爭白惡化，高通業績中占主要比重的手機晶片業務收入逐漸下滑，他需要新的增長點。

在先早的高通分析報告中，我們曾提到高通一直是電動車無線充電技術的推動者，因此我們有理由相信在對於NXP的收購中看上了NXP在車載晶片市場上的位置。

有意思的事，NXP成為世界第一大車載晶片廠也是靠收購而來的——

在2014年全球車載晶片市場排行上，NXP僅僅排在第五位上，但是到了2015年它卻占據了榜首。

為什麼？因為它吃掉了排在第四位的飛思卡爾（Freescale）。

而現在高通的收購，相當於直接獲得了全球15%的車載晶片市場，有錢果然任性啊！

能否為其所願？車載晶片未來最大競爭對手可能並非來自傳統廠商。

傳統認知來看，汽車廠商相對保守，不願使用來自新的晶片廠商產品。

但隨著BMW的i系列電動車開始，奧迪、奔馳轉向採用Nvidia平台等，我們驚訝的發現Nvidia將會成為這些傳統車載晶片廠商在普通汽車廠商市場裡最大的隱患，更不用說那些網際網路汽車企業的市場了。

高通儘管通過收購「舊日」的車載晶片巨頭NXP而暫時做上了車載晶片市場的頭把交椅，但是他卻無法高枕無憂，他的身後競爭者在一步步占領原先屬於傳統車載晶片廠商的市場，明日高通整合自身與NXP及飛思卡爾的技術成為了這一市場未來的焦點。

4. 後記

如此昂貴的收購，想必是高通決策層深思熟慮做出的「豪賭」。

儘管從表面來說，收購將帶來很多直接性的益處，但是也將帶來難以想像的困難。

不過，總的來說現在外界對於高通的收購還是看好的，畢竟消息公布後高通股價盤前漲逾2%了。

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