打破高通壟斷，繼華為後又一家國產5G基帶出爐！

科研技術的推陳出新，推動著行業、產品發展的同時，也在潛移默化地影響著我們的生活方式。

而作為下一代網絡通訊技術，5G網絡時代距離正式投入商用已經不遠了。

當然，組成5G生態圈是需要運營商、通訊以及半導體等產業的共同推進來完成，技術和硬體缺一不可。

在5G正式商用後，普通用戶怎樣才能使用5G網絡呢？就目前看來4G手機卡，並不需要更換，但是作為移動端設備的手機，是一定需要更換的，畢竟市面上的手機尚不具備5G通訊基帶。

如果想要接受5G信號，就必須由5G基帶來完成。

不過，通訊基帶的研發絕非易事，不僅需要大量的人力財力投入，而且需要紮實的通訊技術基礎作為支撐，而這恰恰是國產手機以及通訊產業的硬傷。

目前市面手機商用最普及的基帶產品，始終是高通一家獨大，從2G、3G、4G時代，高通憑藉自身積累的大量通訊專利技術以及配套的晶片業務，獨掌移動通訊市場。

雖然三星、華為以及聯發科，都具備一定的通訊技術和各自的通訊基帶，但卻僅用於自家手機產品中，從未供應給其他手機廠商使用。

在巨大的商業利益面前，英特爾也通過收購的方式，推出了旗下的基帶產品，並且充分利用低廉的價格優勢從高通手中，把蘋果拉攏過來成為英特爾最大的採購方。

高通的5G基帶以及相關的專利技術授權費，迫使國產手機的成本大幅提升，而羊毛出在羊身上，手機廠商付出的高昂的成本支出，最終當然要從消費者手中賺回來。

不過，高通5G專利基帶一家獨大的局面，即將打破，它就是最近完成5G基帶研發的國產巨頭——聯發科。

相信提到聯發科，大家一定不會覺得陌生。

早在功能機時代，聯發科就已經推出了旗下的移動端晶片，憑藉高性價比、穩定的續航和均衡的性能，曾一度受到中低端手機廠商的追捧。

但是由於高端晶片產品線的匱乏，導致聯發科在高端晶片市場，始終被高通壓制。

不過高端晶片敗北後，聯發科並沒有氣餒，反而更加有精力投入到中低端晶片、通訊基帶的產品研發中。

在不久前，繼華為巴龍5000的5G基帶晶片後，聯發科的5G基帶M70，首次公開亮相。

在通訊方面，開創了首款完美兼容支持LTE和5G雙連接技術的5G基帶。

一直以來，聯發科和高通的對壘中，始終未能嘗到甜頭，晶片出貨量的出貨量、市場份額以及利潤，聯發科都處於下風。

但是，聯發科憑藉旗下首款5G基帶M70，有望和高通在5G網絡時代重新展開一場正面交鋒，並且由於蘋果和高通的合作關係破裂，以及英特爾的5G基帶研發進程緩慢，如果聯發科可以提供充足的產能供應，以及穩定品控的高話，完全有望從高通手中扳回一局。

同時聯發科向來善於打價格戰，旗下的晶片和基帶產品的競爭力集中表現在價格方面，憑藉低廉的價格不僅有望打破高通一家獨大的局面，並且大幅降低了國產5G手機的基帶成本。

畢竟對於任何科技型企業而言，技術和研發是永遠無法迴避的話題。