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iPhone 7s基帶晶片首曝 下載速度驚人!

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中關村在線消息：日前有消息報導，蘋果iPhone7與iPhone7 Plus的A10處理器大單已經交給台積電，而基帶晶片將使用高通的MDM9×45 LTE，同樣由台積電採用20nm HKMG工藝打造。

現在有關於iPhone7s和iPhone7s Plus基帶晶片的消息也被曝出。

據台媒The Motley Fool爆料稱，iPhone7s和iPhone7s Plus將採用高通的X16基帶，這與此前有消息稱高通X16 LTE基帶將在今年下半年投入商用的消息相符。

曝iPhone7s和iPhone7s Plus採用高通的X16基帶

據了解，高通X16基帶是高通首個千兆級別的LTE基帶晶片，下載速率可達1Gbps，速率相當之快。

上傳方面支持20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率達150Mbps。

此外，還支持LTE雙卡、LTE廣播、VoLTE以及全網通。

高通X16基帶採用的是三星14nm FinFET工藝製程，暫且不知高通是否會將該基帶的部分訂單交給台積電來做。

據悉，iPhone7s和iPhone7s Plus的A11處理器採用的是10nm的工藝製程，目前台積電在10nm工藝節點上進展順利，拿下A11處理器訂單的可能性比較大，但三星同樣也在快速推進，在滿足驍龍830的同時也爭取拿下A11處理器的訂單。

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