高通送「大禮」給聯發科，安的什麼心？

2020-11-02

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精彩導讀：智慧型手機晶片廠商競爭已經進入白熱化階段，高通卻在聯發科周年慶上送「大禮」，安的什麼心？

聯發科20周年慶

據報導，聯發科將於明日舉行20周年慶祝活動，提振士氣。

聯發科創立於1997年5月28日，今年滿20周年，在2月世界移動通訊大會（MWC）上，聯發科曾邀請全球媒體和分析師分享歡度20周年的喜悅，端出做成處理器和主板的大蛋糕。

而本周將在新竹總部，連結全球各市場擴大舉行慶祝活動，下半年還有員工運動會，20周年慶祝活動為一整年的規劃。

由於聯發科先前財測指出，本季將沒有業外挹注，加上稅率影響，每股純益僅賺約1元新台幣，本業面臨損益點壓力。

市場傳出：聯發科力挽狂瀾，下半年不排除將出售前年合併的子公司，來挹注母公司獲利。

對此，聯發科響應，目前沒規劃，如有相關計劃會對外公布。

高通送大禮

看得出聯發科的近況不是很好，在智慧型手機領域幾乎被高通壓著打，在它成立20周年之際，高通還攜手大唐電信送上了一個不太善意的「大禮」。

5月26日上午，高通宣布與大唐電信等合作進軍中端手機晶片市場。

大唐電信25日晚發布公告稱，合資公司名為瓴盛科技(貴州)有限公司，主要聚焦消費類手機晶片市場，註冊資本為29.84億元人民幣，其中，兩家資本方北京建廣和智路資本持股比例總計為52%，高通和大唐電信分別持股24%。

高通負責人表示，通過成立這樣一個合資企業，高通可以擴展中端市場。

此次借力大唐的舉動，應該可以從中收取授權費用，授權費用是不需要花很多錢但可以獲得不錯利潤的模式。

而對於大唐來說，與高通的合作也是突圍現有業務瓶頸的一種方式。

財報顯示，大唐電信2016年實現營收72.30億元，同比下降15.96%；凈虧損17.76億元，而2015年凈利潤2844萬元。

雖然大唐電信從2014年開始嘗試提升旗下手機晶片業務，先是2014年11月將旗下最主要的集成電路設計企業聯芯科技SDR1860授權給小米手機，後又計劃收購美國晶片公司Marvell的手機業務，但最終未能落地。

有消息稱，此次大唐與高通的合作從2016年初就已經開始進行。

到如今才大石落地，高通目前也與多地政府和企業成立合資公司，主要面向中小客戶，聯發科情況不妙啊。

聯發科：說多了都是淚

聯發科起家是從非智慧型手機時代開始的，客戶眾多，質量參差不齊，隨後大面積的山寨機上市，從此聯發科就成為了山寨機的代名詞。

在山寨機時代，聯發科不僅提供一塊晶片，還有一整套的解決方案，集成了通信基帶、藍牙、攝像頭等模塊，只需增加不同的元器件和外殼，就能組裝出成品手機，生產周期低至數周。

於是來自深圳的山寨機們銷往世界各地，聯發科解決方案在降低了生產成本的同時，也因為山寨機低劣的質量背負了低端的罵名而難以翻身。

智慧型手機時代的晶片市場是大浪淘沙的階段，高通迅速崛起，英特爾點狀突圍，博通德儀退居二線，三星和英偉達偏安一隅，而聯發科是個微妙的存在。

它不是被浪花拍死在沙灘的那位，同時也不是分得最大蛋糕的那位。

一個重要的原因就是，聯發科始終無法在高端機型上裝上自己的處理器。

國際品牌旗艦中，蘋果是用自家設計的處理器，三星大多則是獵戶座和高通並舉，至於HTC、LG、索尼等等的高端機器也多是高通處理器，至於國內大廠的就更不用說了。

而聯發科最拿得出手的HelioX20系列，並沒有真正能夠讓聯發科擠入高端市場，從用戶實際反饋和日常反饋來看，所謂的10核心處理器性能完全被誇大了，雖然跑分猛如虎，但實際體驗相當廢材，同級別無論是發熱和功耗控制遠不如高通。

到了去年下半年，聯發科增強版HelioX25鮮有人問津。

不僅如此，原本在低端市場非常吃香的P10（即MT67xx的後續）系列產品，剛剛開始有所表現便被高通驍龍625和626搶單，其他系列更是表現不佳。

事實上，除了處理器表現不如同級別驍龍晶片之外，去年還曾被爆出了安全事件，聲稱聯發科提供的解決方案中，其晶片內部存在安全漏洞，能夠導致用戶設備的隱私遭到侵犯。

在口碑極差以及實際表現不理想的情況下，手機廠商原本因成本控制而採用聯發科的僥倖心理似乎打消了，聯發科持續失去客戶的信賴，一大波國產手機廠商開始決定將之前主打聯發科晶片的機型系列，全面轉換為高通的處理器。

即便在同期都碰到10納米工藝製程良品率的困擾，但高通新一代旗艦晶片驍龍835的訂單仍源源不斷，索尼、小米、一加和樂視都確定四月下旬將開始力推驍龍835旗艦。

而如今，高通又攜手大唐電信向中低端市場發力，這會不會成為壓死聯發科的最後一根稻草？

孰勝孰敗尚未可知

其實高通如今劍指手機晶片中端市場，或許還要歸功於聯發科，早在2014年，聯發科便提出全球超級中端市場商機的觀念，在2017年漸趨成熟，面對低階智慧型手機商機毛利偏低，高端智慧型手機市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自製手機晶片供應商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯發科不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智慧型手機產業版圖快速變遷的衝擊。

高通意圖往下延伸驍龍晶片平台的勢力範圍，而聯發科已到寸土不得再失的最後關頭，預期2017年全球中端智慧型手機市場大餅已成為兵家必爭之地，而智慧型手機晶片平均單價仍將是易跌難平的格局。

聯發科當初預想的是公司可以一手掌握這新興產品與市場商機，卻沒想到高通「迅速變通」，也決定快速搶進全球中端智慧型手機晶片市場，而且中端智慧型手機晶片的殺價壓力遠超過聯發科高層當初所預期，面對不合理的殺價手段，迫使聯發科毛利率、營益率出現節節敗退的走勢。

高通Snapdragon晶片平台強推新一代630、660晶片，並大力交好大陸新興品牌手機業者，聯發科則死守Oppo、Vivo、魅族及金立等具革命夥伴精神的老客戶群。

2017年全球中端智慧型手機晶片市場成為高通、聯發科的兵家必爭之地，全球超級中端晶片市場大勢已應運而生，聯發科即便搶先提出概念，但知易行難的慣例自古皆然，看來聯發科2017年下半年有不少硬戰。

附：聯發科晶片盤點

MT6573：2011年發布的MT6573是一顆單核產品，採用ARM11的AP處理器主頻達到650MHz，內置PowerVRSGX531GPU，支持500萬像素照相機，支持雙卡雙待。

用現在的目光來看，這顆處理器性能非常一般，算是試水的產品。
MT6575：2012年2月聯發科推出了MT6575，該晶片組處理器為單核處理器，基於ARMCortexA9架構，支持ARMv7指令集，採用40納米製程工藝，最高主頻為1Ghz，內置PowerVRSGX531UltraGPU。

這才算是正式加入了智能晶片的競爭行列。
MT6577：當時聯發科的產品一直都混跡在中低端市場，所以在市場前瞻上還是比不上高通、三星這些大企業的。

市場紛紛進化到雙核的時候，這顆計劃為MT6575T單核的產品仍在聯發科的頂級旗艦產品戰略之中，不過聯發科的管理層反應還是很快的，估計也是意識到了將要遭遇的市場寒流，隨即打亂計劃，對正在開發中的MT6575T進行「回爐」，也就有後來的聯發科第一款雙核MT6577。
MT6589：2012年12月份發布的MT6589四核晶片，採用28nm工藝，高度整合聯發科技的多模UMTSRel.8/HSPA+/TD-SCDMA調解調器（modem）、ARM?最新超低功耗四核處理器Cortex-A7，以及ImaginationTechnologies的PowerVRSeries5XT圖形處理器(GPU)。

這顆MT6589成為了2013年最熱門的產品之一，其中最重要的原因就是它性能不差，節能明顯，而且還很便宜。
MT6592：MT6592依舊是A7架構，只是核心增加到了8個，GPU也從PowerVRSGX544升級到了Mali-450。

其實聯發科的意思是用MT6592來與曉龍800競爭中高端市場，不過市場上對於聯發科產品的認知還是比較低的，所以這顆真八核就臨幸過的最貴的機器也就2500元，隨後就被眾位廠商很快拉低到了1500元隨後就回到了1000元左右，高端的形象蕩然無存。
MT6595：長時間被壓制的MTK終於是靠MT6595亮了一把，更換了4個A17核心的MT6595得分力壓眾多晶片，跟801已經不相上下，多核心的優勢與GPU的劣勢都很明顯。
MT6795：MT6795整合了四顆Cortex-A57核心和四顆Cortex-A53核心支持雙通道LPDDR3933MHz內存以及PoP封裝，支持2560×1600解析度顯示屏，提供了雙2000萬像素ISP，支持TDD/FDDLTER9Cat4，並向下兼容WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE網絡,圖形核心為PowerVRG6200系列，支持64位環境。

直面高通810，三星Exynos7系。

性能還是可圈可點的。