Intel產能不足，將14nm晶片外包台積電，活久見了
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根據業內消息稱，英特爾由於產能不足，因此優先考慮其利潤高的伺服器產品，將入門級別的H310以及其他幾個300系列晶片組，外包給台灣半導體製造商(TSMC)台積電。
消息人士稱，英特爾的14納米晶片供不應求，缺口達50%之多，外包已成為英特爾當前唯一和適當的選擇。
據消息人士透露，台積電已經是英特爾的一家合同製造商，生產索非亞(SoFIA)系列手機SoC晶片和FPGA產品，並生產用於iPhone的英特爾基帶晶片。
主板製造商估計英特爾14 nm晶片組供應緊張的情況將會在2018年的年底有所緩解。
市場觀察人士認為，英特爾(Intel)14nm工藝出現產能緊張的局面，是由於它的10納米技術屢次跳票。
最初計劃在2016年量產10 nm的Cannon Lake 處理器，但一直在推遲根據Intel最近更新的信息，要到2019年第四季度才能投入商業生產。
英特爾以前提出的「摩爾定律」已經慢慢失效了，從2014年「摩爾定律」就開始放緩。
觀察人士指出，英特爾的14工藝已經成為這家晶片巨頭歷史上「壽命最長」的加工技術。
英特爾拒絕就將14 nm晶片外包給台積電的報導置評。
PS：原文來自 digitimes
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