晶圓代工演繹三國殺 英特爾示威三星、台積電

「老虎不發威，你以為是病貓嗎?!」

9月19日，當被第一財經記者問及如何看待摩爾定律已經失效的質疑時，英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭直接明了地亮出態度。

今年以來，被三星在營收上超越，被台積電7nm(納米)風頭蓋過以及有關摩爾定律失效的「噪音」愈發嚴重，這讓一直對半導體製程工藝有著高度自信的英特爾有些坐不住了。

19日，一向低調的英特爾在中國北京開展了一場有關製程工藝以及晶圓代工的展示活動，試圖用數據向外界證明在半導體領域，英特爾依然具有絕對領先實力。

在演講嘉賓官方的演講PPT中，甚至出現了台積電以及三星的名字，要知道，在以往英特爾的對外形象中，直接點評對手並不是一件常見的事情。

英特爾公司執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith表示，在保持技術龍頭優勢的問題上，英特爾的團隊從來沒有放鬆過。

以英特爾在活動上發布的10nm工藝製程技術為例，能夠達到每平方毫米 1 億晶體數，實現了業內最高的電晶體密度，而台積電為 4800 萬，三星為 5160 萬。

看上去，英特爾的全面反擊已經開始，除了宣布10nm的時間表為2017年投產，2018年上半年進入量產外，在台積電以及三星爭搶的「晶圓代工」領域，英特爾也開始加速鋪開，而在過去，英特爾的製造工廠主要為自己所用。

隨著AI、大數據、IOT等應用的層面的全面爆發，先進工藝晶片的需求量也在增加，英特爾也是看到了先進工藝代工領域的機會。

」市場研究公司iHS半導體行業高級分析師何暉對第一財經記者表示，能夠提供先進位程的晶園廠，目前全球市場上廠商只剩下了少數幾家。

而且先進工藝的代工利潤率也是比較可觀的。

「反擊」，三星台積電

經過大規模的整合，半導體產業有能力製造出最先進的晶片公司，10年前就有十幾家為數不多的今天。

除了英特爾，該列表現在只包含三星，台積電，並從AMD在2009分裂。

據記者了解，隨著競爭的先進的主流工藝，2017上半年，台積電10納米已經開始放量增長，並在9月11日宣布，台積電連接臂和Xilinx公司發布的基於官方網站7nm技術世界第一晶片，該產品將在2018大規模生產。

據台灣媒體報導，台積電5納米將在2019進入風險試產階段。

同時，三星也在追趕，除2017 8納米LPP過程分為審判的風險，將在2018 7 nm的推出，同時，三星也表示將在2019個5, 6納米工藝的推出，投產2020 4 nm和到門周圍的建築。

AMD今年推出的ryzen處理器，而且使用14nm LPP（Low Power加低功率密集版）提供的建築技術，簡單來說，英特爾的競爭對手都在力。

面對對手激進的「數字追逐」，英特爾在事件中也使用了數據回饋，發言者的PPT甚至引用了英特爾在10納米、每個節點的密度和電晶體邏輯數，與台積電、三星直接比較，從圖表上看，英特爾在10納米過程中具有明顯的優勢。

英特爾執行副總裁、製造、運營和銷售集團總裁Stacy Smith告訴記者，英特爾的超微技術讓英特爾加快了晶體密度的提升。

以10納米工藝為例，英特爾產品的最小柵間距從70納米減小到54納米，最小金屬間距從52納米減小到36納米。

縮小尺寸使得電晶體密度為每平方毫米1億80萬個電晶體，是以前英特爾14納米工藝的2.7倍，是其他10納米工藝的2倍。

研究副總裁加特納認為，節點的命名是出於自己的利益。

從業務的角度來看，三星和台積電的鑄造性能都會更快的使用新產品，即使只有一部分的創新，也可以稱為下一代。

」凌海生告訴記者，英特爾是不一樣的，作為穆爾的法律主張，該晶片的數量和成本，英特爾更嚴格。

加快鑄造業的發展

除了加快節點速度，在台積電和三星爭奪代工領域，英特爾也有了新動作。

在活動現場，英特爾正式宣布對英特爾的10納米工藝技術和FPGA計劃下一代晶圓代工平台的採用，以及22ffl介紹（FinFET器件的低功耗）平台。

技術和製造業的英特爾公司，英特爾代工企業有限公司總經理Zane Ball部副總裁告訴記者，22ffl可以滿足移動產品和入門級的入門級網絡設備技術要求。

事實上，雖然三星在代工方面有很大的動力，但從份額來看，台積電仍是這個領域的老大。

據市場研究所IC觀察報告顯示，2016，台積電壟斷全球代工市場占市場的59%。

2016，台積電全年累積新台幣9479億3800萬元（2166億7100萬元），過去五年來，台積電的加權平均毛利率為48.6%。

英特爾的大部分工廠都是自用的。

在面對為什麼這個節點有選擇進入代工領域，Zane Ball代表了市場需求。

「事實上，從幾年前，我們開始嘗試代工業務，因為仍然有市場，很多的機會，英特爾，規模較大，也將促進其他業務的更好的發展。

」Zane Ball告訴記者，英特爾的代工已經完全能夠支持大規模生產客戶需要。

Stacy Smith還提到，代工企業在他的演講中，他認為，英特爾目前的技術和製造集團數量已超過3萬名員工在400萬平方英尺每秒製造廠的地區，可生產100億個電晶體，是世界上少數能做高尖端的鑄造生產。

速度更快，成本更低的生產線調整，這是英特爾的優勢。

建造和裝備一個頂級晶圓廠所需的投資至少需要100億美元。

在過去的5年中，我們投資了500億，投資工廠也有了不錯的回報。

目前，我們的回報率是15%，屬於大公司，水平很好。

」Stacy Smith說。

中國市場的機遇

目前，中國市場已成為各大晶片巨頭和晶圓代工巨頭最為關注的市場。

Zane Ball表示，高端鑄造市場規模繼續上升，在2016達到230億美元，並從中國的消費達到58.5%，但在世界上中國的晶圓廠占25%，英特爾有一個巨大的機會，中國半導體領域。

據全球晶片設備工業協會的估計，今年在鑄造領域，中國的總開支（包括建築和設備）將增長54%，從2017的2016美元每年的35億增長到54億美元。

到2018年底，預計該數字將進一步增長至86億美元。

加特納也是看漲的。

預計半導體行業今年的總銷售額將增長12.3%，達到3860億美元。

加特納指出，2016下半年的積極市場預期將繼續保持在2017和2018。

「目前，在國家層面的政策支持和市場需求的爆發，中國晶片產業迎來了快速發展的時代，像這樣優秀的海思、展訊的晶片設計公司，設計能力已與國際接軌。

許多優秀的晶片設計公司也逐漸提高了設計能力。

IHS半導體行業資深分析師惠告訴記者。

以此為契機，英特爾加快了其在中國的生產。

英特爾鑄造從一開始就意識到，一個蓬勃發展的生態系統，提供認證的設計工具/過程，增值IP和服務，是一個基本要素，以滿足廣泛的客戶的需求。

隨著時間的推移，我們已經建立了一個強大的第三方合作夥伴，可以支持所有的平台生態系統。

」Zane Ball說，對於英特爾來說，現在是一個關鍵的時間節點，英特爾將深化合作與中國的合作夥伴，通過代工業務，將基於14 nm和22ffl FinFET的中國市場。

在合作夥伴中，我們是一體的。

展訊董事長兼執行長李麗有在會場說，蘋果X在Spreadtrum建模技術的三維人臉已經做出來了，並呼籲英特爾平台，蘋果將使用11展訊技術也開始發展。