聯發科欲重返高端晶片市場，天璣1000能撐多久？

2020-10-28

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11月26日下午，聯發科在深圳召開全球合作夥伴大會，在大會上正式發布了旗下的旗艦級5G SoC。

全新的品牌天璣將會貫穿其整個5G晶片方案，將與4G時代的品牌Helio相似

聯發科，作為一個全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域，一年約有15億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球各地上市。

作為移動端處理器的「老兵」，聯發科一直都屈居於高通之下，這次發布會上，聯發科5G旗下的首款產品原代號為MT6889的旗艦晶片——天璣1000，彼時5G時代面臨的強勁對手海思和高通，天璣1000是否能幫助聯發科重新占據高端市場？

天璣1000採用目前行業主流的7mm製造工藝，核心設計為4大核 4小核。

它的四個大核均選用ARM最新的Cortex-A77架構，最高主頻為2.6GHz。

據聯發科說法，Cortex-A77架構下的核心性能較Cortex-A76架構提升20%。

另外，天璣1000在與遊戲表現息息相關的GPU方面也頗具誠意。

它採用了目前圖形性能比較亮眼的公版GPU Mali-G77。

據聯發科說法，這能帶來高於G76多達40%的圖形性能提升。

同時Mali-G77還在關鍵的微構架上進行強化，包括引擎、texture pipes和load store caches，並將功耗效率以及性能密度均提升了30%。

這對於5G時代高清視頻、VR視頻以及雲遊戲等應用體驗都具有很重要的價值。

同時，天璣1000在CPU、GPU這些基礎性能都有提升的情況下，還採用APU 3.0增強了SoC的AI算力，6顆AI晶片包括兩顆大核、3顆小核和1顆微核，4.5 TOPS的AI計算力相較APU 2.0有2.5倍的提升。

本次聯發科回歸高端晶片市場不僅是性能方面表現強勁，同時在5G方面也具備較大優勢，在Sub-6GHz的頻段下載速度理論峰值可以達到4.7Gbps，上行速度的理論峰值達到2.5Gbps，同時進一步實現全網通5G，同時在無線網絡標準方面也支持了最新的WiFi 6。

另外，它還首次實現單晶片下的5G 5G雙卡雙待功能，這在業內可以算是一個不小的領先了，也將對高通、華為、三星等晶片廠商造成不小的壓力。

總而言之，這次聯發科旗艦晶片的強勢回歸還是有給到我們驚喜的。

要知道，這距離它上次敢於和友商的旗艦SoC同台競技已經過去了好幾年。

不過目前高通的下一代旗艦產品驍龍865暫未發布，所以聯發科的天璣1000能在安卓手機的高端市場撐多久我們拭目以待吧。

你認為天璣1000能否和海思990及高通855媲美？

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