文章標籤：架構公版最強發布SoC天璣聯發科

聯發科天璣1000 SoC發布：最強公版A77+G77架構

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

11月26日下午，聯發科在深圳召開全球合作夥伴大會，正式發布了旗下的旗艦級5G SoC

在大會上，聯發科發布了全新品牌天璣（北斗七星之一，意為指引方向），會貫穿其5G晶片方案，和4G時代的Helio（曦力）相似。

天璣系列首款晶片為天璣1000，號稱是全球最先進的旗艦級5G單晶片，也就是兔兔之前曝光跑分超51萬的旗艦SoC，型號為MT6889。

據悉，天璣1000採用7nm工藝製程，CPU為四顆A77和四顆A55核心，其中A77核心頻率為2.6GHz，A55架構核心2.0GHz；GPU為Mali-G77 MP9，同樣是最新架構，具體頻率尚未公布。

基帶方面，天璣1000擁有全球最快5G網絡吞吐量（支持5G雙載波聚合），峰值下載速率可達4.7Gbps，峰值上傳速率可達2.5Gbps，支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，而且支持5G雙卡雙待，功耗相比友商最多降低40%。

此外，天璣1000支持Wi-Fi 6、藍牙5.1+標準，最高可達1Gbps吞吐速率，定位方面支持北斗、GPS、伽利略等全球多種方案，號稱定位無斷點。

拍照方面集成了聯發科最新的Imagiq五核ISP晶片，支持AINR+HDR算法，官方表示有效提升畫質，降低噪點，支持AI智能快門技術、4K 60幀 H.265視頻編解碼技術等。

其它方面，天璣1000還採用了APU 3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，性能相比APU 2.0提升2.5倍，能效提升40%。

同時加入對高刷新率螢幕的支持，120Hz下支持FHD+解析度，90Hz下支持QHD+解析度。

最後聯發科官方宣布，首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市。

請為這篇文章評分？

相關文章　

5G基帶晶片之爭 終會成就市場

華為發布巴龍5000熱度還沒過，高通X50又來襲。如此激烈的競爭，作為一個消費者，喜聞樂見。什麼是基帶晶片基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時...

閱讀更多