台積電為高通、海思代工生產5G晶片

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台積電已開始為高通和海思量產5G數據機晶片,並正在為2019年下半年台灣聯發科公司Helio M70 5G數據機的生產做準備。

這三家公司第一批5G晶片解決方案將同時使用台積電的7納米工藝製造。

數據機是智慧型手機內部兩大最重要晶片之一,負責手機接入運營商的移動基站。

與應用處理器不同,數據機專用於信號處理。

是未來5G手機廠商都在關注和採購的重要零部件。

值得注意的是,台積電負責代工的5G數據機,包括了美國高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列晶片,也就是說,兩款晶片在未來將出貨於同一代工廠。


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