華為麒麟970首曝：台積電10nm工藝/P10首秀
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【天極網手機頻道】隨著高通下一代旗艦級處理器驍龍835晶片(三星10nm工藝)的公布，華為新一代手機和網絡晶片海思麒麟970(kirin 970)也浮出水面。
據外媒報導，麒麟970處理器將採用台積電10nm製造工藝，同時也將是華為第一款採用10納米製程技術製造的移動晶片。
華為麒麟970首曝：台積電10nm工藝/P10首秀
消息人士稱，目前麒麟970處理器已投片，預計將在2017年第一季度量產，而2017年第二季度(4月)發布的華為P10旗艦將有望首秀麒麟970晶片。
消息人士稱，預計麒麟970仍然是一款八核晶片，但性能上將超越現有的麒麟960處理器，將會支持 LTE Cat.12的全球全頻規格，可能成為高通公司驍龍835的強大對手。
華為麒麟970首曝：台積電10nm工藝/P10首秀
據稱，華為P10將採用5.5英寸2K顯示屏，4GB/6GB內存，頂部雙攝像頭設計，攝像頭光圈提升至F2.0，同時還有雙曲面屏版本(類似於三星Galaxy S7edge)。
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