台積電3nm EUV工藝研究順利,具體特徵優勢卻暫未可知?
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台積電於上周表示,其3nm EUV工藝的開發進展順利,並且已經開始接觸早期客戶。
晶片在智慧型手機行業中擁有重要地位,是製造業的尖端領域之一,目前市場使用最多還是7nm的晶片,5nm也還尚未實現批量生產,而作為半導體製造公司的業內領先企業,台積電又一次搶在了同行之前。
在面向投資者和金融分析師的電話會議上,台積電執行長兼聯合主席CC
Wei表示,台積電的N3節點的技術開發上進展順利,且他們希望3nm製程可以進一步加大台積電在未來的行業領導地位。
不過N3技術尚處於早期研發階段,台積電方面也尚未談及具體特徵及相較於N5的優勢,但是台積電相信它將滿足其業內領先的合作客戶的要求,並且,N3將是全新的工藝,而不是N5的簡單改進或疊代,此之前的N5工藝使用了14層EUV,因此此次的N3或許要使用的層數只會更高。
本文來源:華爾街那點事/美股研究社(meigushe)——旨在幫助中國投資者理解世界,專注報導美國科技股和中概股,對美股感興趣的朋友趕緊關注我們
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