英特爾14nm晶片研發受限,AMD與台積電聯合壓制,華為已蓄勢待發

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

如今,所有企業最大的擔心就是發展不夠快。

對手太強也好,時代推動也罷,沒有一家企業會找出現問題客觀的原因,一切弊病與不足的根源還在於自身。

尖端製造業尤為如此。

從上世紀八九十年代出現發展加速的倪頭,當時的個別尖端技術製造企業還有一些導向趨勢,但到了如今,放眼整個市場對手太強,發展勢頭互不相讓,競爭的洪流使得業界的龍頭都不敢掉以輕心,落後一步就意味著淘汰危機的加劇。

最典型的例子就是晶片製造行業。

在我們如今使用的絕大多數PC產品上,英特爾的處理器是占有量最高的元件,這個地位,英特爾已經保持了十幾年。

研發技術入手早,在布局架構上觀念領先,這是英特爾在之前那麼多年保持領先的要訣,但現在,英特爾的地位有所動搖了。

在晶片的14nm製程工藝落實之後,英特爾似乎止步不前了,連續五代的更新都沒有打破這一桎梏,人們看不到英特爾新的起色,甚至稱之為擠牙膏式的技術升級。

前段時間,英特爾宣布10nm製程工藝將會投入量產,但隨後被曝光出來產能不足,正式的量產可能被延遲到明年。

一年的時間對於尖端製造業而言足以發生天翻地覆的變化,之前英特爾承諾的7nm工藝在量產不足之後變得遙遙無期。

人們說如今的PC產品沒有重大更新,根源就是一直以來的霸主英特爾在技術升級上出現問題。

再來看英特爾的對手們。

目前排在英特爾之後的是AMD,去年AMD推出的Zen架構已經受到市場的充分認可,市場開始有所傾斜,目前AMD就是在等待英特爾的10nm工藝究竟能否量產,這也是市場最關心的問題。

如果英特爾此次表現不佳,再度讓人失望的話,那麼市場天平會徹底滑向AMD這一端。

全球最尖端製造的代工廠台積電近日向外透露,7nm級的EUV工藝在流片方面已經完成製作,接下來進入量產的準備階段。

另外,5nm級的製程工藝預計在明年的4月份開始試生產。

台積電的晶片製作性能在全球享有盛譽,如今直接發展7nm工藝,在眾多晶片製造商們的眼裡,地位一目了然。

對於英特爾,更可怕的是這兩大勁敵預計聯手,據AMD給出的消息,明年將正式引進台積電的7nm工藝。

從目前兩家在技術發展上的動作在來看,這項合作也基本可以落實了。

但來自中國華為的壓力也並不容輕視,華為雖然起步晚,但目前的增長速度在全球範圍內卻保持領先。

在今年10月10日華為的全聯接大會上,華為昇騰910和華為昇騰310兩款AI晶片正式亮相。

這兩款新品分別主打不同的方向,910發展的方向是爭奪最強,據華為給出的數據,在目前已有的單晶片計算密度上,昇騰910晶片計算能力超過谷歌以及英偉達成為最強。

而在310晶片方面,低功耗將是未來發展的一大亮點。

前者預計明年在第二季度開始量產,而後著已經量產,正式上市指日可待。

由此可以看出,華為在晶片方面早已蓄勢待發了。

相比之下的英特爾境遇漸冷,市場不存在同情,向來都是優勝劣汰。

如今已經落後了一大截的英特爾再接下來是否還有反超的可能,我們還不得而知。


請為這篇文章評分?


相關文章 

台積電將試產5nm工藝,領先英特爾太多

台積電的7nm工藝晶片順利量產後,現在更是將目光轉向了更為先進的5nm。此前台積電基於5nm工藝生產的A72晶片,速度相比於上一代提升了15%左右。相比於14nm的Intel領先英特爾的太多了。...

三星已落後,台積電10nm工藝絕殺

放眼全球,自從英特爾和德州儀器退出之後,移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面,其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技,而魅族...

三星台積電工藝之爭,被打敗的是英特爾?

有一段流傳度非常廣的話,相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰爭,打敗了和其正;可口可樂和百事可樂的戰爭,打敗了非常可樂;今天,三星和台積電的工藝之爭,失敗的卻是英特爾?而競爭對手三星和台積電,在1...