台積電3nm EUV工藝進展順利 有望2022年量產 助力5G設備

科技發展離不開電子設備，電子設備的強弱則離不開晶片，近年來手機、電腦、各類智能家居設備快速進入我們的生活，5G的快速發展，也在催促著更多低功耗、高性能的晶片、設備的快速發展。

這其中晶片的加工工藝是很重要一環，近幾年，晶片快速地從7nm到5nm，再到本文要說的3nm，甚至更小。

晶片生產越來越複雜，7nm工藝時全球就剩台積電和三星了，看來這往後走是一場硬仗。

儘管突破10nm以下的晶片製造工藝，愈加艱難，但是台積電在該領域的前進步伐並沒有放緩。

近日，台積電CEO兼聯席主席蔡力行在投資者與分析師會議上表示，目前台積電N3 3nm技術開發進展很順利，並且已經有早期客戶就技術定義進行了接觸。

目前3nm技術仍處於早期開發階段，台積電目前尚未談及具體的特徵及其相較5nm的優勢。

目前，在晶片代工領域，台積電一直處於行業核心地位，包括華為海思處理器、高通驍龍處理器、蘋果A系列處理器、英偉達、AMD等公司均採用台積電的工藝，所以台積電的3nm工藝發展，影響重大。

今年4月份，台積電宣布其採用EUV的5nm工藝已處於風險生產階段，與7nm工藝相比，相同的Cortex-A72內核實現了1.8倍的密度提升以及15％的速度提升。

不到4個月台積電又宣布N3（3nm工藝）節點的技術開發進展順利，台積電 3nm 節點將同時使用深紫外（DUV）和極紫外（EUV）光刻設備，其技術難度是非常大的，這對於台積電既是壓力、也是使命與機遇。

為何晶片製程的減小如此重要呢？製程越小，則意味著晶片中元器件的間距越小，電晶體開關頻率就可以更高，導通電壓可以更低（功耗更低，發熱和損耗越小），同一片晶圓可切割的晶片也可以更多（成本更低，當然新技術的研發投入是非常高的）。

現在各種人工智慧、雲計算、類腦計算、5G等技術快速發展，需要晶片更快速，功耗更低，設備更小型化，因此也就需要更高工藝的晶片加工能力，期待台積電的進一步發展。